近日，天孚通信正式向香港聯(lián)合交易所主板遞交上市申請(qǐng)，高盛、美銀及中金公司共同擔(dān)任此次上市的聯(lián)席保薦人。這一舉動(dòng)標(biāo)志著這家全球光器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，正加速推進(jìn)其國際化資本布局進(jìn)程。

根據(jù)弗若斯特沙利文發(fā)布的行業(yè)報(bào)告，以2025年對(duì)外銷售收入計(jì)算，天孚通信憑借11.7%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居全球光器件行業(yè)榜首。作為全球首家實(shí)現(xiàn)800G和1.6T光引擎量產(chǎn)交付的企業(yè)，該公司已與多家全球頭部AI算力廠商建立深度合作，成為其CPO（共封裝光學(xué)）解決方案的核心供應(yīng)商。目前，其產(chǎn)品已覆蓋AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心等數(shù)通及電信領(lǐng)域，業(yè)務(wù)觸達(dá)亞洲、北美、歐洲等全球30余個(gè)國家和地區(qū)。

技術(shù)迭代方面，天孚通信正全力推進(jìn)硅光集成、薄膜鈮酸鋰等下一代光通信技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司通過持續(xù)創(chuàng)新，在高速光模塊領(lǐng)域構(gòu)建起技術(shù)壁壘，其產(chǎn)品矩陣涵蓋從芯片封裝到系統(tǒng)集成的全鏈條解決方案，能夠滿足數(shù)據(jù)中心升級(jí)及AI算力爆發(fā)帶來的爆發(fā)式需求。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球光互連市場(chǎng)正經(jīng)歷指數(shù)級(jí)增長。市場(chǎng)規(guī)模從2021年的109億美元激增至2025年的227億美元，預(yù)計(jì)到2030年將突破991億美元，2025-2030年間年復(fù)合增長率達(dá)34.2%。驅(qū)動(dòng)這一增長的核心因素包括AI大模型訓(xùn)練規(guī)模擴(kuò)張、數(shù)據(jù)中心算力密度提升，以及5G/6G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速。

具體到光器件細(xì)分領(lǐng)域，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)61億美元，其中高速光器件占比持續(xù)提升。隨著800G/1.6T等超高速產(chǎn)品滲透率提高，預(yù)計(jì)到2030年該細(xì)分市場(chǎng)容量將擴(kuò)張至196億美元。天孚通信憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)積累，有望在這一千億級(jí)市場(chǎng)中持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先地位。