深圳銳盟半導體有限公司（以下簡稱“銳盟半導體”）近日宣布完成近億元A輪融資，由松禾資本領投，中風投-華融盛資本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飛榮達跟投。本輪資金將主要用于壓電主動式散熱微系統(tǒng)核心技術迭代、量產(chǎn)示范線建設及頭部客戶導入，加速消費電子、AI終端和高性能計算領域的批量交付進程。

作為一家成立于2020年的科技企業(yè)，銳盟半導體專注于AI芯片主動式散熱微系統(tǒng)研發(fā)。公司創(chuàng)始人兼CEO黎冰博士畢業(yè)于香港中文大學，現(xiàn)任深圳大學電子與信息工程學院教授及射頻異質異構集成全國重點實驗室博導，在壓電MEMS傳感器與執(zhí)行器領域擁有近二十年研究經(jīng)驗。深圳大學通過科技成果轉化成為公司股東，為其提供長期技術支撐。近期，南方科技大學流體與氣動聲學專家劉宇教授以合伙人身份加入，并推動校企共建聯(lián)合實驗室，進一步強化產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新。

銳盟半導體的技術優(yōu)勢體現(xiàn)在多學科交叉融合能力上。公司整合材料科學、微納器件、精密制造、流體力學、芯片設計及算法優(yōu)化等領域的專家團隊，構建了全棧技術體系。產(chǎn)品矩陣覆蓋端側與云側散熱場景：端側包括壓電風扇、MEMS風扇、微泵液冷和泵驅VC等解決方案，適用于手機、平板、筆記本電腦、智能穿戴等設備；云側則布局射流微通道冷板、MLCP微通道蓋板及硅基MEMS泵驅兩相異質集成系統(tǒng)，重點服務AI訓練與推理芯片的封裝級散熱需求。

在商業(yè)化落地方面，銳盟半導體已取得階段性突破。2026年1月美國CES展上，公司與傳音手機聯(lián)合發(fā)布壓電風扇技術，該產(chǎn)品采用0.1毫米超薄振動片，每秒脈沖達25000次，可完美集成于輕薄機身，顯著提升高負載場景下的算力性能。與此同時，公司與散熱領域頭部企業(yè)飛榮達達成戰(zhàn)略合作，后者不僅參與本輪投資，更在量產(chǎn)制造和品質管控環(huán)節(jié)提供核心支持。雙方合作開發(fā)的微泵液冷產(chǎn)品已進入某頭部客戶新一代產(chǎn)品的供應鏈體系。

“AI算力需求在端側和云側呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，主動式散熱技術已成為行業(yè)剛需?！崩璞赋?，國內主流手機廠商已陸續(xù)推出搭載主動散熱技術的機型，市場教育階段基本完成，當前競爭焦點在于產(chǎn)品性能與可靠性突破。相較于大廠，銳盟半導體的優(yōu)勢在于專注細分賽道、跨學科研發(fā)效率及靈活的決策機制，通過與飛榮達的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，可快速實現(xiàn)核心技術的規(guī)?；瘧谩?/p>

對于本輪融資后的規(guī)劃，黎冰透露三大重點：一是持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化壓電風扇和微泵液冷等產(chǎn)品的核心指標；二是加速量產(chǎn)示范線建設，提升規(guī)?；桓赌芰?；三是擴充市場團隊與分銷渠道，因消費電子頭部客戶的導入周期通常超過一年，需長期資源投入。技術路線方面，端側將推出MEMS風扇和泵驅VC等新品，解決超小尺寸風冷和超薄VC被動散熱的痛點；云側則聚焦射流微通道冷板、MLCP微通道蓋板及硅基MEMS微通道兩相冷板與算力芯片的異質集成技術。依托深圳大學重點實驗室平臺，公司已在超高熱流密度芯片散熱領域開展預研，并與南方科技大學圍繞流體控制、氣動噪聲等關鍵技術展開聯(lián)合攻關。

投資方對銳盟半導體的技術價值與市場前景給予高度評價。松禾資本長風基金執(zhí)行事務合伙人郭琤琤認為，其壓電MEMS技術通過全棧自研構建了競爭壁壘，不僅解決散熱痛點，更推動人機交互向“感知-執(zhí)行”一體化演進，技術可延伸至汽車電子、智能座艙等百億級市場。華融勝資本投資總監(jiān)陳宣諭強調，主動式散熱是AI時代的必然選擇，銳盟在壓電氣泵/液泵領域具備先發(fā)優(yōu)勢，團隊商業(yè)化能力值得信任。深圳天使母基金投資總監(jiān)江小嬌指出，公司直擊傳統(tǒng)被動散熱瓶頸，其“科學家+企業(yè)家”的復合背景為技術迭代提供雙重保障。四海新材副總裁王曉楠則看重公司在壓電材料領域的自主開發(fā)能力，認為其能深度滿足頭部客戶對異構集成的嚴苛需求。飛榮達集團戰(zhàn)略投資總經(jīng)理王燕表示，此次投資是完善“主動+被動”全方案矩陣的關鍵布局，雙方將通過產(chǎn)業(yè)協(xié)同推動中國在AI芯片散熱領域形成全球優(yōu)勢。