中茵微電子（北京）股份有限公司近日向港交所提交招股書，正式啟動上市進程，平安證券（香港）擔任其獨家保薦人。作為國產(chǎn)平臺化芯片定制服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，公司專注于AI專用集成電路（ASIC）的研發(fā)與商業(yè)化應(yīng)用，通過自主研發(fā)的集成電路技術(shù)平臺及高速接口知識產(chǎn)權(quán)（IP），成功突破數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，實現(xiàn)大規(guī)模AI芯片集群的高效互聯(lián)，助力人工智能領(lǐng)域算力利用率提升至新高度。

根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，以2025年AI ASIC收入計算，中茵微電子在中國國產(chǎn)芯片定制服務(wù)提供商中位列第三；若以芯片設(shè)計及交付收入為標準，則排名第二。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，公司營業(yè)收入從7480.2萬元增長至4.84億元，其中2025年同比增長39.31%。盡管營收規(guī)模持續(xù)擴大，但同期凈利潤仍呈現(xiàn)虧損狀態(tài)，分別為9843萬元、4845.9萬元及1.64億元。

招股書披露，公司實際控制人為董事長王洪鵬。通過直接持股、控制實體及一致行動協(xié)議，其合計掌握約54.85%的投票權(quán)?，F(xiàn)年44歲的王洪鵬擁有超過19年先進制程集成電路設(shè)計與高端IP開發(fā)經(jīng)驗，職業(yè)生涯橫跨多家國際半導體企業(yè)。2006年至2015年期間，他任職于美國無晶圓廠半導體公司Silicon Image Inc.，主導存儲、音視頻及毫米波接口芯片的研發(fā)；2015年后轉(zhuǎn)任上海萊迪思半導體有限公司系統(tǒng)架構(gòu)與芯片驗證總監(jiān)，負責現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IP開發(fā)及汽車電子領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)；2018年至2020年期間，他擔任上海茵微電子科技有限公司總經(jīng)理，全面統(tǒng)籌業(yè)務(wù)開發(fā)與運營管理。

教育背景方面，王洪鵬于2003年獲得清華大學電子科學與技術(shù)學士學位，2006年取得該校電子與通信工程碩士學位。其妻子張冬青現(xiàn)任公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，現(xiàn)年42歲的她擁有豐富的市場營銷與戰(zhàn)略管理經(jīng)驗。2009年至2011年期間，張冬青任職于立邦涂料（中國）有限公司，負責營銷及業(yè)務(wù)運營；2011年后加入贏創(chuàng)特種化學（上海）有限公司擔任亞太區(qū)營銷經(jīng)理，主導市場分析與銷售效率提升；2018年至2021年期間，她擔任江西藍星星火有機硅有限公司亞太區(qū)高級營銷經(jīng)理，推動業(yè)務(wù)線戰(zhàn)略營銷及并購發(fā)展。張冬青于2006年獲得清華大學高分子材料與工程學士學位，2009年取得北京師范大學高分子化學與物理碩士學位。