SpaceX與特斯拉近日宣布聯(lián)合啟動(dòng)一項(xiàng)名為Terafab的宏大芯片制造計(jì)劃，目標(biāo)直指每年生產(chǎn)1000億至2000億顆2納米先進(jìn)芯片。這一項(xiàng)目將在美國(guó)得克薩斯州奧斯汀落地，由兩家公司共同運(yùn)營(yíng)，旨在突破當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)人工智能發(fā)展的限制。馬斯克在直播發(fā)布會(huì)上透露，Terafab的核心目標(biāo)不僅是提升芯片產(chǎn)量，更是要構(gòu)建每年1太瓦（萬(wàn)億瓦）的計(jì)算能力——這一數(shù)字相當(dāng)于美國(guó)當(dāng)前年發(fā)電量的兩倍。

根據(jù)規(guī)劃，Terafab生產(chǎn)的芯片將形成"80%太空、20%地面"的分配格局。馬斯克特別強(qiáng)調(diào)，項(xiàng)目將聚焦兩大芯片類別：一類是針對(duì)邊緣計(jì)算優(yōu)化的AI5芯片，其算力較現(xiàn)有AI4提升40-50倍，將作為特斯拉全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和擎天柱人形機(jī)器人的核心組件；另一類是專為太空環(huán)境設(shè)計(jì)的D3芯片，計(jì)劃為星鏈衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)和星艦深空探索項(xiàng)目提供算力支持。目前，下一代AI6芯片已完成初步設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)年底定型，主要用于二代擎天柱機(jī)器人和大規(guī)模推理集群。

在技術(shù)布局方面，Terafab將突破傳統(tǒng)芯片制造邊界，覆蓋邏輯電路、存儲(chǔ)單元和封裝工藝全鏈條。馬斯克展示的迷你人工智能數(shù)據(jù)中心衛(wèi)星設(shè)計(jì)圖顯示，SpaceX正規(guī)劃構(gòu)建由100萬(wàn)顆衛(wèi)星組成的太空計(jì)算網(wǎng)絡(luò)——今年1月已向美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)提交相關(guān)發(fā)射申請(qǐng)。這些衛(wèi)星將搭載特制芯片，在近地軌道形成分布式計(jì)算系統(tǒng)，支持復(fù)雜太空任務(wù)的數(shù)據(jù)處理需求。

盡管項(xiàng)目野心勃勃，但現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)不容忽視。半導(dǎo)體行業(yè)分析師指出，馬斯克團(tuán)隊(duì)缺乏芯片制造經(jīng)驗(yàn)，而2納米制程需要數(shù)百億美元的初始投資和精密設(shè)備支持。發(fā)布會(huì)上，馬斯克未公布具體量產(chǎn)時(shí)間表，僅表示項(xiàng)目將分階段推進(jìn)。值得關(guān)注的是，SpaceX計(jì)劃通過(guò)Terafab項(xiàng)目為太空計(jì)算網(wǎng)絡(luò)籌集資金，這被視為推動(dòng)公司今年夏季IPO的關(guān)鍵因素——市場(chǎng)普遍預(yù)期其估值將突破1.75萬(wàn)億美元大關(guān)。