SpaceX與特斯拉聯(lián)合宣布，將共同推進(jìn)一項(xiàng)名為“TERAFAB”的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，計(jì)劃于北京時(shí)間3月23日上午9時(shí)正式公布技術(shù)細(xì)節(jié)。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一座年產(chǎn)能超1太瓦的芯片生產(chǎn)基地，覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及先進(jìn)封裝全產(chǎn)業(yè)鏈，其中80%產(chǎn)品將服務(wù)于太空領(lǐng)域，剩余20%面向地面應(yīng)用。

這一構(gòu)想并非首次曝光。馬斯克早在2025年11月的股東大會(huì)上便透露，現(xiàn)有晶圓代工產(chǎn)能無法滿足其需求，需自建超大規(guī)模芯片工廠。今年1月財(cái)報(bào)會(huì)議中，他進(jìn)一步明確需在美國(guó)建設(shè)一座整合邏輯、存儲(chǔ)與封裝技術(shù)的巨型晶圓廠。據(jù)公開資料顯示，TERAFAB將采用2納米制程工藝，年產(chǎn)量預(yù)計(jì)達(dá)1000億至2000億顆芯片，生產(chǎn)園區(qū)將實(shí)現(xiàn)三大核心環(huán)節(jié)的垂直整合。

盡管推進(jìn)自主制造，特斯拉與SpaceX的AI部門仍將持續(xù)采購(gòu)英偉達(dá)芯片。馬斯克在社交平臺(tái)發(fā)文強(qiáng)調(diào)，TERAFAB項(xiàng)目定位為邊緣推理計(jì)算，而非替代訓(xùn)練算力。其最新研發(fā)的AI5芯片專為Optimus人形機(jī)器人與Cybercab自動(dòng)駕駛出租車優(yōu)化，而大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練任務(wù)仍將依賴英偉達(dá)硬件。這種“雙軌策略”既保障短期算力需求，又為長(zhǎng)期技術(shù)自主鋪路。

在供應(yīng)鏈布局上，特斯拉已與臺(tái)積電、三星建立深度合作。下一代AI5芯片計(jì)劃于2027年年中由兩家代工廠同步量產(chǎn)，算力較現(xiàn)款A(yù)I4提升10倍；AI6芯片則通過長(zhǎng)期協(xié)議鎖定三星得州工廠，預(yù)計(jì)2028年年中投產(chǎn)。對(duì)于更先進(jìn)的AI7及后續(xù)芯片，馬斯克曾暗示需要“顛覆性制造方案”，業(yè)界普遍認(rèn)為這指向TERAFAB項(xiàng)目的終極目標(biāo)。

行業(yè)專家指出，建設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠面臨多重挑戰(zhàn)。單座工廠投資額高達(dá)250億至400億美元（約合人民幣1724.8億至2759.68億元），建設(shè)周期需3至5年，且面臨設(shè)備交付延遲、專業(yè)人才短缺等瓶頸。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開表示，趕超臺(tái)積電的制造技術(shù)“幾乎不可能”，但馬斯克似乎決心通過垂直整合與規(guī)模效應(yīng)突破行業(yè)極限。這場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的“太空競(jìng)賽”，或?qū)⒅匦露x全球算力格局。