國產半導體領域再傳重大進展，晶合集成四期項目日前在合肥新站正式啟動建設。該項目總投資規模達355億元，計劃打造一條月產能5.5萬片的12英寸晶圓代工生產線，重點布局40納米及28納米制程的CIS、OLED顯示驅動、邏輯芯片等高端工藝，產品將覆蓋AI終端、智能汽車、顯示面板等戰略新興領域。
隨著人工智能算力需求爆發式增長，高階特色工藝技術成為突破計算與存儲瓶頸的關鍵。晶合集成通過持續技術迭代，已與客戶聯合完成28納米多個工藝平臺的開發驗證，為加速國產替代進程奠定基礎。此次新建產線將重點提升40/28納米制程的量產能力，滿足國內市場對高性能芯片的迫切需求。
項目規劃顯示，四期工程將于2026年第四季度完成設備搬入并啟動試生產，預計2028年第二季度實現滿產運營。該產線建成后，晶合集成將形成從150納米到28納米的全制程覆蓋能力，產品應用領域從傳統的LCD顯示驅動芯片擴展至安防CIS、AI計算芯片等高端市場。公司此前已實現LCD芯片代工市占率全球領先，安防CIS芯片出貨量更躍居行業首位。
財務數據顯示，晶合集成今年前三季度保持強勁增長態勢，實現營業收入81.30億元，同比增長19.99%；凈利潤5.50億元，同比增幅達97.24%?？鄯呛髢衾麧?.28億元，同比增長27.01%，基本每股收益0.28元。公司通過產能擴張與技術升級雙輪驅動，持續鞏固在特色工藝領域的競爭優勢。
作為合肥集成電路產業集群的核心企業，晶合集成通過三座工廠的規?；\營，已形成顯著的產業集聚效應。此次四期項目不僅將提升國內半導體供應鏈的自主可控水平，更將推動OLED顯示、智能汽車電子等產業鏈上下游協同發展。隨著新建產能逐步釋放，公司有望進一步縮小與國際先進水平的差距，為構建安全穩定的集成電路產業生態提供重要支撐。
