據行業消息，AMD正為即將到來的Zen 7架構處理器進行供應鏈布局，預計將與臺積電、力成科技和譜瑞等關鍵合作伙伴展開深度協作。這款代號為Grimlock的新一代處理器計劃采用臺積電A14制程工藝，并整合升級版3D V-Cache技術，目標是在2028年正式推向市場。
在制造環節，臺積電將繼續擔任核心代工角色。其位于臺中的Fab 25 P1廠區預計在2027年啟動試產，次年實現量產，該時間節點與Zen 7的研發進度高度契合。值得關注的是，AMD正在評估采用力成科技的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，這種新型封裝方案有望提升芯片集成度并降低成本。
性能參數方面，半導體行業分析師推測，Zen 7旗艦級核心芯片組（CCD）將采用16核心設計，通過3D V-Cache技術堆疊后，單顆CCD的L3緩存容量可突破224MB。這種設計將顯著提升處理器在數據密集型任務中的表現，尤其適合人工智能計算和高性能計算場景。
除了處理器本身的升級，AMD還在同步優化高速數據傳輸鏈路。消息顯示，譜瑞科技正在為AMD開發下一代ASIC-Like芯片，該產品采用6nm與12nm混合制程，已進入試產階段。這款專為高速傳輸設計的芯片將與Zen 7處理器形成技術協同，構建更完整的高性能計算解決方案。
