德福科技在資本市場表現強勁，盤中股價震蕩上行，漲幅一度達到12.88%。截至當日13時26分，該股成交額突破44億元，總市值接近750億元，引發市場廣泛關注。這一表現與公司近期披露的重大投資計劃密切相關。

5月27日晚間，德福科技發布公告稱，公司計劃與九江經濟技術開發區管理委員會簽署《招商項目合同書》，擬投資約31億元在當地新建年產5萬噸高端AI電子電路銅箔項目。該項目將分兩期實施，每期產能為2.5萬噸，由德福科技全資子公司九江琥珀新材料有限公司作為建設主體。投資構成中，固定資產投資約21億元，剩余10億元為后期運營流動資金。

根據項目規劃，新建生產車間將配備先進設備設施，專注于高端AI電子電路銅箔的研發與制造。此類銅箔是覆銅板和印制電路板的核心原材料，廣泛應用于人工智能、5G通信等高科技領域。德福科技表示，項目建成后將顯著提升公司在電子電路銅箔市場的競爭力，進一步完善產品結構。

公開資料顯示，德福科技是國內歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一，長期深耕高性能電解銅箔領域。公司當前產品矩陣涵蓋鋰電銅箔和電子電路銅箔兩大類，前者主要用于鋰電池制造，后者則服務于電子元器件行業。此次投資標志著公司向高端電子材料領域邁出關鍵一步，有望為業績增長注入新動能。