在2026國際電路與系統研討會上，華為半導體業務部總裁何庭波時隔七年再度公開亮相，并在主旨演講中提出“韜（τ）定律”——這一由中國首次提出的半導體產業演進新原則，標志著全球半導體領域迎來新的理論突破。該定律以“時間縮微”替代傳統“幾何縮微”，通過邏輯折疊等技術壓縮信號傳播時延、提升晶體管密度，為行業突破物理極限提供了全新路徑。

何庭波在接受專訪時指出，摩爾定律已逼近物理極限，經濟成本飆升導致行業增速放緩。華為基于對芯片產業“必然約束”（物理邊界）與“偶然約束”（外部環境限制）的雙重考量，提出“韜定律”的核心邏輯：通過技術革新實現更快的速度、更多的功能與更可負擔的價格。她以城市規劃類比邏輯折疊技術：“將兩個功能區垂直疊加，通過百萬部‘邏輯電梯’縮短通勤距離，既節省時間又拓展功能空間。”

據透露，華為過去六年依托“韜定律”自主研發381款芯片，覆蓋光通信、5G、自動駕駛、通用計算及AI計算等領域。今年秋季，華為將發布首款完整基于“韜定律”的麒麟手機芯片，其性能、集成度與晶體管密度較前代實現“跳躍性”提升。何庭波強調，新定律下的芯片演進將呈現“加速度”特征，未來五至十年有望穩步超越傳統路徑。

面對外界對華為芯片制程的關注，何庭波回應稱，在“韜定律”框架下，制程納米數已非唯一衡量標準。她坦言，華為曾因外部限制“一夜之間被打回原始社會”，僅能通過麥克斯韋方程等基礎科學語言與國外同行交流。但正是這種極端壓力，倒逼團隊回歸科學原點，最終探索出邏輯折疊等創新技術。

回顧華為應對制裁的歷程，何庭波提及2019年“備胎轉正”的艱難抉擇。當時，華為海思將數千個日夜研發的“備胎”芯片全部啟用，確保了產品戰略安全與連續供應。她表示，如今華為已走出“緩沖區”，所有新產品必須同步具備“科技自立”方案，但公司仍堅持開放創新，愿與全球同行共享新路徑實踐。

作為北京郵電大學半導體物理與通信工程碩士，何庭波自1996年加入華為后，歷任芯片開發、海思總裁等職，現任科學家委員會主任。她將華為的創新哲學概括為“笨信念、笨工夫”：“只要方向正確，慢一點也無妨。我們像工程師一樣解決問題，在冷靜專注中排除干擾，最終從科學原點找到突破口。”

當被問及是否已交出滿意答卷時，何庭波回應：“七年前我們不知路在何方，如今‘韜定律’給出了技術答案。這不僅是華為的突破，更是中國科技群體對全球產業的貢獻。”她強調，開放合作仍是主基調，歡迎同行共同完善新路徑，“因為沒有一家公司能獨自完成所有答案”。