星元晶算科技（深圳）有限公司與清華大學天津高端裝備研究院近日正式簽署戰略合作協議，雙方將圍繞氮化鎵芯片在人形機器人關節模組中的創新應用展開深度合作。此次合作標志著國內首個聚焦“氮化鎵芯片+人形機器人關節+原子級制造”的產學研聯合項目正式啟動，為突破下一代機器人硬件技術瓶頸提供關鍵支撐。

根據協議，雙方將重點攻克三大技術方向：一是開發氮化鎵功率芯片與驅動芯片在機器人一體化關節模組中的集成方案；二是探索原子級制造工藝對氮化鎵器件性能的極限提升；三是針對機器人關節高功率密度需求，優化芯片選型與異構集成系統設計。清華大學天津裝備研究院潤滑技術研究所常務副所長戴媛靜透露，項目將把氮化鎵芯片制備精度推進至原子層級，為寬禁帶半導體在機器人領域的規模化應用樹立標桿。

星元晶算總裁施睿指出，氮化鎵芯片是破解人形機器人關節功率密度難題的核心部件。通過整合清華在超精密加工領域的世界級研究積累，雙方將構建從芯片設計到關節模組集成的完整技術鏈條，為機器人實現高動態運動與長續航能力提供根本性解決方案。目前，傳統硅基芯片已接近物理性能極限，而氮化鎵材料憑借其高電子遷移率與高擊穿場強特性，被視為突破現有技術瓶頸的關鍵路徑。

作為合作技術支撐方，清華天津裝備研究院以雒建斌院士團隊為核心，在超滑技術與原子級制造領域深耕多年。該團隊研發的原子級加工技術，可將半導體器件特征尺寸控制在0.1納米量級，為氮化鎵芯片性能突破提供工藝保障。戴媛靜強調，此次合作不僅關注單一器件優化，更注重系統級集成創新，通過探索芯片-關節-系統的協同設計方法，推動機器人硬件向輕量化、高能效方向演進。

業內專家分析，此次產學研合作具有雙重戰略意義：一方面，氮化鎵芯片與原子級制造技術的融合，將重塑機器人關節的動力架構；另一方面，通過構建自主可控的技術體系，可有效破解高端半導體器件與精密制造工藝的“卡脖子”問題。星元晶算透露，項目首期將投入千萬級研發資金，預計三年內完成氮化鎵關節模組原型開發，并推動相關技術標準制定。

此次合作被視為國內機器人硬件領域產學研協同創新的典范。星元晶算作為寬禁帶半導體領域的新興力量，此前已在氮化鎵功率芯片研發上取得多項突破；而清華天津裝備研究院的加入，則為其技術轉化提供了頂級科研平臺支撐。雙方表示，未來將持續拓展在智能算力、先進傳感等領域的合作，共同構建下一代機器人技術生態體系。