近日，港交所迎來一家專注于高端電子級玻璃纖維布領(lǐng)域的企業(yè)——宏和電子材料科技股份有限公司（以下簡稱“宏和電子”）正式提交主板上市申請，中信證券擔(dān)任其獨(dú)家保薦機(jī)構(gòu)。作為全球特種電子布研發(fā)與生產(chǎn)的領(lǐng)軍企業(yè)，宏和電子憑借極薄布、超薄布等高端產(chǎn)品及低介電常數(shù)（Dk）、低熱膨脹系數(shù)（CTE）等特種功能布，在電子材料行業(yè)占據(jù)重要地位。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，在高端普通電子布細(xì)分市場中，宏和電子以極薄布與超薄布的合計收入規(guī)模計算，2025年全球市場占有率達(dá)20.5%，穩(wěn)居首位。這一成績的取得，源于其產(chǎn)品對高速信號傳輸需求的精準(zhǔn)匹配。隨著5G通信、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，電子設(shè)備對印制電路板（PCB）的性能要求日益嚴(yán)苛，推動電子布從傳統(tǒng)普通型向特種功能型升級。

PCB作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其技術(shù)演進(jìn)直接影響產(chǎn)業(yè)格局。常規(guī)單層及雙層板雖仍廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電及工業(yè)控制領(lǐng)域，但高多層PCB、高階HDI（高密度互連）及先進(jìn)IC封裝基板等高端產(chǎn)品正成為增長引擎。數(shù)據(jù)顯示，2021年至2025年，全球PCB市場規(guī)模從769億美元增至867億美元，其中高階產(chǎn)品復(fù)合年增長率顯著高于行業(yè)平均水平：高多層PCB達(dá)5.8%，高階HDI達(dá)10.0%，而先進(jìn)IC封裝基板雖增速較緩（2.5%），但規(guī)模已突破150億美元。

特種電子布的崛起與PCB技術(shù)升級密不可分。以高速信號傳輸為例，傳統(tǒng)電子布難以滿足低介電損耗、高尺寸穩(wěn)定性的要求，而宏和電子研發(fā)的低Dk/Df布、低CTE布等產(chǎn)品，通過優(yōu)化玻璃纖維配方與織造工藝，將介電損耗降低至0.002以下，熱膨脹系數(shù)控制在10ppm/℃以內(nèi)，成為高端PCB的核心材料。這種技術(shù)突破也反映在市場預(yù)測中：2025年至2030年，全球PCB市場規(guī)模預(yù)計以6.4%的年增長率擴(kuò)張至1185億美元，其中高階產(chǎn)品增速領(lǐng)先，高多層PCB、高階HDI及IC封裝基板的復(fù)合年增長率分別達(dá)8.4%、10.3%及7.7%。

宏和電子的競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈布局。從極薄玻璃纖維紗的自主研發(fā)，到電子布的精密織造與表面處理，公司通過垂直整合確保產(chǎn)品性能的一致性。其位于上海的生產(chǎn)基地具備年產(chǎn)超1億米電子布的能力，產(chǎn)品覆蓋從0.5μm到3μm的極薄布系列，并成功進(jìn)入華為、英特爾、三星等全球頂尖客戶的供應(yīng)鏈體系。此次赴港上市，公司計劃進(jìn)一步擴(kuò)大特種電子布產(chǎn)能，并加大在低輪廓度、高頻高速等前沿領(lǐng)域的研發(fā)投入，以鞏固其在全球高端電子材料市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。