瑞銀最新發布的行業研究報告顯示，英特爾憑借其自主研發的EMIB-T先進封裝技術，有望在英偉達下一代Rubin Ultra芯片供應鏈中占據關鍵位置。這項技術通過在基板中嵌入硅橋實現芯片間的高效互連，與臺積電CoWoS方案相比，省去了大面積硅中介層的使用，從而顯著降低了制造成本。

EMIB-T的核心優勢在于其異構集成能力，允許將不同制程工藝的芯片封裝在同一個模塊中。這種設計突破了傳統封裝對尺寸的嚴格限制，為更大規模芯片的集成提供了可能。對于需要極高算力密度的AI加速器而言，該技術通過減少多組件硬拼接帶來的復雜度，展現出獨特的競爭力。據技術分析，這種封裝方式可使芯片間通信延遲降低30%以上。

研究報告特別指出，英偉達2027年前后預計維持75%左右的毛利率水平，但其利潤空間將受到Rubin產品組合策略的顯著影響。其中Rubin Ultra是否同時推出雙芯片和四芯片版本成為關鍵變量——四芯片版本由于需要處理更復雜的互連需求，被業界普遍認為更可能采用英特爾的EMIB-T方案。這種推測基于該技術在大規模芯片集成中展現出的成本效益優勢。

不過報告同時強調，上述判斷仍存在不確定性。行業分析師指出，EMIB-T能否實現大規模商業化應用，最終取決于基板產能和良品率的表現。此前已有市場觀點提醒，原材料供應穩定性和基板制造能力，將是決定這項先進封裝技術能否滿足半導體行業規模化生產需求的關鍵因素。目前英特爾尚未就相關合作傳聞作出正式回應。