馬斯克在半導(dǎo)體領(lǐng)域的宏大布局正從藍(lán)圖逐步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。近期，知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，馬斯克旗下的Terafab項(xiàng)目正以遠(yuǎn)超市場常規(guī)的價(jià)格向設(shè)備供應(yīng)商采購關(guān)鍵設(shè)備，這一舉動(dòng)凸顯出該項(xiàng)目面臨的巨大時(shí)間緊迫性。

ASML首席執(zhí)行官Christophe Fouquet本周證實(shí)，已與馬斯克就Terafab項(xiàng)目展開直接對(duì)話，并評(píng)價(jià)馬斯克對(duì)該芯片制造計(jì)劃態(tài)度極為認(rèn)真。Terafab項(xiàng)目于今年3月由馬斯克宣布啟動(dòng)，初始投資高達(dá)200億美元，計(jì)劃在德克薩斯州同一廠區(qū)內(nèi)實(shí)現(xiàn)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝生產(chǎn)的全面整合。此后，SpaceX已為格萊姆斯縣的一處半導(dǎo)體設(shè)施提交申請(qǐng)，潛在擴(kuò)張成本可能達(dá)到1190億美元。Fouquet警告稱，Terafab等大型項(xiàng)目將在未來幾年持續(xù)對(duì)設(shè)備制造商的產(chǎn)能形成壓力，而ASML作為全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，其地位對(duì)任何試圖進(jìn)軍先進(jìn)制程的新參與者都至關(guān)重要。

Terafab當(dāng)前面臨的核心挑戰(zhàn)在于時(shí)間與人力資源的雙重壓力。郭明錤指出，該項(xiàng)目試圖以極少的人力在極短的時(shí)間內(nèi)完成極其龐大的執(zhí)行任務(wù)。在時(shí)間維度上，Terafab選擇的Intel 14A制程，其PDK 0.9版本預(yù)計(jì)要到2026年10月才向外部客戶開放，這意味著外部設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需等到那時(shí)才能參與實(shí)際設(shè)計(jì)工作。若Terafab未能及時(shí)介入，可能錯(cuò)過2028年Intel 14A的小批量生產(chǎn)窗口，導(dǎo)致落后整整一個(gè)制程世代。這種緊迫性直接推動(dòng)了溢價(jià)采購行為——Terafab已向設(shè)備供應(yīng)商提出遠(yuǎn)高于市場行情的報(bào)價(jià)，以換取關(guān)鍵設(shè)備的優(yōu)先供應(yīng)。

在人力資源方面，壓力同樣顯著。郭明錤估算，蘋果硅晶工程團(tuán)隊(duì)（SEG）的規(guī)模是SpaceX與Tesla相關(guān)IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合計(jì)人數(shù)的數(shù)倍乃至數(shù)十倍，而后者卻需在更緊迫的時(shí)間壓力下完成更廣泛的芯片開發(fā)任務(wù)。Terafab的執(zhí)行范疇在業(yè)界幾乎無先例可循。在制程合作層面，該項(xiàng)目同時(shí)與臺(tái)積電、三星和Intel推進(jìn)三條先進(jìn)制程路徑，這在IC設(shè)計(jì)行業(yè)尚屬首次。在產(chǎn)品線層面，項(xiàng)目涵蓋地面端（邊緣推理）與專為太空環(huán)境優(yōu)化的算力產(chǎn)品線，以及AI系列、Dojo系列、SpaceX專屬芯片等六個(gè)以上并行項(xiàng)目。

垂直整合的野心同樣令人矚目。Terafab計(jì)劃在單一廠區(qū)內(nèi)整合光罩設(shè)計(jì)、邏輯、存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝四大關(guān)鍵流程，這種規(guī)模的廠區(qū)級(jí)整合在現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)中無參照案例。在設(shè)計(jì)周期上，Terafab設(shè)定的目標(biāo)是9個(gè)月完成一個(gè)設(shè)計(jì)迭代，而行業(yè)常態(tài)為18至24個(gè)月，復(fù)雜設(shè)計(jì)通常需要2至3年。這意味著Terafab的迭代速度需達(dá)到行業(yè)平均水平的兩倍以上。

Fouquet在比利時(shí)安特衛(wèi)普一場科技活動(dòng)上的表態(tài)，為Terafab的推進(jìn)提供了關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商的背書。他確認(rèn)已與馬斯克就Terafab項(xiàng)目進(jìn)行直接溝通，但未透露具體內(nèi)容。他同時(shí)表示，Terafab與Starlink等項(xiàng)目將在未來數(shù)年持續(xù)對(duì)設(shè)備制造商的產(chǎn)能形成壓力，暗示ASML已將Terafab納入其產(chǎn)能規(guī)劃視野。在技術(shù)進(jìn)展方面，F(xiàn)ouquet透露，首批采用ASML高NA EUV光刻系統(tǒng)生產(chǎn)的邏輯芯片預(yù)計(jì)將在數(shù)月內(nèi)問世。Intel作為高NA EUV的最早采用者，已在俄勒岡州D1X晶圓廠完成Twinscan EXE:5200B的安裝與驗(yàn)收測試。高NA工具采用0.55數(shù)值孔徑鏡頭，單次曝光可實(shí)現(xiàn)約為現(xiàn)有EUV系統(tǒng)2.9倍的晶體管密度。

Fouquet還確認(rèn)，ASML正在開發(fā)第二款先進(jìn)封裝工具，將產(chǎn)品線從光刻延伸至封裝領(lǐng)域。盡管他將這一業(yè)務(wù)目前定位為“一條小腿”，但認(rèn)為其將帶來新的市場機(jī)遇。對(duì)于Terafab而言，ASML的戰(zhàn)略意義不可替代。作為全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，ASML的設(shè)備是任何先進(jìn)制程芯片制造的必要條件，Terafab若要實(shí)現(xiàn)其2028年試產(chǎn)目標(biāo)，與ASML的設(shè)備采購談判將是關(guān)鍵一環(huán)。

在多重執(zhí)行壓力下，引入合適的定制ASIC合作伙伴被視為Terafab加速推進(jìn)Intel 14A導(dǎo)入的現(xiàn)實(shí)路徑。郭明錤認(rèn)為，在數(shù)家候選廠商中，聯(lián)發(fā)科較有可能成為Terafab的策略合作對(duì)象。聯(lián)發(fā)科具備與Intel合作的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，包括Intel 16制程的投片記錄以及參與先進(jìn)封裝EMIB-T的經(jīng)歷，這使其在14A PDK 0.9釋出后的關(guān)鍵窗口期內(nèi)，能夠協(xié)助Terafab快速上手。聯(lián)發(fā)科與Google TPU的合作進(jìn)展亦被視為重要參考。據(jù)郭明錤調(diào)查，聯(lián)發(fā)科與Google首次合作的TPU項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期，展現(xiàn)出Semi-COT合作模式的執(zhí)行能力與Tier-1量級(jí)的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，而這些能力與Terafab當(dāng)前的需求高度吻合。聯(lián)發(fā)科長期為Starlink用戶端設(shè)備供應(yīng)Wi-Fi/Router SoC，與SpaceX已建立既有的商業(yè)信任關(guān)系。

郭明錤認(rèn)為，Terafab真正的挑戰(zhàn)不在于技術(shù)路線的選擇，而在于多重壓力疊加下的實(shí)際執(zhí)行力。溢價(jià)采購設(shè)備、壓縮設(shè)計(jì)周期、尋求外部合作伙伴，這一系列動(dòng)作共同表明：馬斯克的造芯計(jì)劃，正在以遠(yuǎn)超行業(yè)慣例的速度和代價(jià)向前推進(jìn)。