5月28日，劍橋科技在資本市場表現(xiàn)亮眼，其H股與A股雙雙走強。截至當(dāng)日14時30分，H股漲幅達(dá)13.24%，股價報157.40港元/股；A股漲幅為8.72%，股價報204.93元/股，盤中H股漲幅一度超過13%，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

近期，劍橋科技發(fā)布配售計劃，擬配售1560萬股，每股配售價定為126.66港元。此次配售事項預(yù)計可獲得凈額約19.67億港元，資金將主要用于集團(tuán)核心部件的戰(zhàn)略性儲備、補充營運資金以及滿足其他一般企業(yè)用途，旨在支持公司的可持續(xù)發(fā)展，并加速全球化戰(zhàn)略的落地實施。

在業(yè)務(wù)發(fā)展方面，劍橋科技在投資者關(guān)系活動表中披露，公司光模塊年化產(chǎn)能已達(dá)350萬支。目前，高速光模塊訂單需求持續(xù)旺盛，公司正積極推進(jìn)國內(nèi)外生產(chǎn)基地的擴(kuò)產(chǎn)工作，以確保800G和1.6T產(chǎn)品的順利交付。值得一提的是，1.6T高速光模塊產(chǎn)品已完成小批量供貨，進(jìn)一步鞏固了公司在高端光模塊市場的競爭力。

從行業(yè)趨勢來看，國盛證券研究報告指出，光模塊產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從400G向800G/1.6T的技術(shù)迭代升級。每一次速率提升都對光隔離器、WDM濾光片等上游關(guān)鍵器件的性能指標(biāo)和用量需求提出更高要求，為通信類光學(xué)元器件企業(yè)帶來了廣闊的市場機遇。劍橋科技作為行業(yè)參與者，有望在這一技術(shù)升級浪潮中受益。