英特爾首席執行官陳立武在近期接受CNBC采訪時透露，公司晶圓代工業務迎來關鍵突破——18A工藝技術的良率提升速度已達到每月7%至8%，不僅提前完成年底設定的缺陷密度與良率指標，更吸引多家外部客戶預付基板費用并申請開通產能。這一進展標志著英特爾在先進制程領域的技術修復取得實質性成果。

據內部人士透露，陳立武上任初期即面臨18A工藝良率低迷的挑戰。通過與生態系統合作伙伴深度協作分析數據，英特爾成功優化了制造流程，使良率提升速度達到行業平均水平。這一技術突破直接推動Panther Lake CPU的量產進程，該產品預計將在未來數月內啟動大規模出貨。

在客戶合作方面，英特爾已與蘋果、TeraFab簽署長期芯片制造協議，兩家企業將采用18A工藝生產下一代產品。更值得關注的是，針對外部客戶開發的14A工藝已進入技術驗證階段，其PDK 0.5版本已向客戶開放，0.9版本計劃近期發布。該工藝定于2028年試產、2029年量產，時間節點與臺積電1.4nm工藝形成直接競爭。

封裝技術領域同樣傳來捷報，英特爾EMIB先進封裝技術的良率突破90%大關，為高密度芯片集成提供可靠解決方案。蘋果與TeraFab的未來AI芯片均已啟動與14A工藝的對接工作，顯示出市場對英特爾代工服務的認可度持續提升。

市場需求端呈現爆發式增長態勢。受Agentic AI技術驅動，高性能CPU需求激增促使某客戶將全年采購預測量提升至原計劃的3倍。英特爾正通過優化生產排期應對供應壓力，陳立武在采訪中強調，這種強勁需求預計將持續數年，為公司代工業務增長提供堅實支撐。