芯聯(lián)集成（688469）近日交出了一份令人矚目的財(cái)務(wù)成績(jī)單，其2025年年度報(bào)告與2026年一季度數(shù)據(jù)同步披露，全年?duì)I收攀升至81.8億元，同比增幅達(dá)25.67%，并預(yù)計(jì)2026年將突破百億元規(guī)模。這一成績(jī)的取得，不僅源于新能源汽車業(yè)務(wù)的持續(xù)爆發(fā)，更得益于AI領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的快速落地，標(biāo)志著公司從傳統(tǒng)車規(guī)級(jí)芯片代工向AI硬件核心供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型邁出關(guān)鍵一步。

作為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，芯聯(lián)集成長(zhǎng)期深耕新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈，其產(chǎn)品矩陣覆蓋整車約70%的芯片需求。2025年，公司SiC MOSFET裝車量突破百萬(wàn)臺(tái)，根據(jù)Yole Group報(bào)告，其SiC業(yè)務(wù)全球市場(chǎng)份額躍升至5%，躋身全球前五，在功率模塊細(xì)分領(lǐng)域更有望沖擊全球第四。這一成績(jī)的背后，是公司對(duì)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的精準(zhǔn)把握——從2022年至2025年，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收占比持續(xù)攀升，成為支撐業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心支柱。

價(jià)格策略的調(diào)整進(jìn)一步凸顯了芯聯(lián)集成的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。2026年1月，公司率先對(duì)8英寸MOSFET產(chǎn)品線提價(jià)15%，該產(chǎn)線產(chǎn)能利用率長(zhǎng)期保持滿負(fù)荷狀態(tài)。IGBT產(chǎn)品則因國(guó)際局勢(shì)影響需求激增，疊加行業(yè)供需格局重塑，漲價(jià)預(yù)期顯著增強(qiáng)。公司董事長(zhǎng)趙奇在業(yè)績(jī)電話會(huì)上透露，2026年一季度已對(duì)MOSFET產(chǎn)品實(shí)施新一輪價(jià)格調(diào)整，而IGBT產(chǎn)品因友商提價(jià)帶動(dòng)及自身需求爆發(fā)，未來(lái)或呈現(xiàn)更強(qiáng)漲價(jià)彈性。這一系列動(dòng)作不僅反映了功率器件行業(yè)的高景氣度，也印證了芯聯(lián)集成在產(chǎn)業(yè)鏈中的定價(jià)權(quán)。

如果說(shuō)新能源汽車業(yè)務(wù)是芯聯(lián)集成的“基本盤”，那么AI領(lǐng)域則成為其開辟的第二增長(zhǎng)極。財(cái)報(bào)顯示，2025年公司AI業(yè)務(wù)營(yíng)收占比提升至8.02%，這一數(shù)字背后是長(zhǎng)達(dá)三年的技術(shù)沉淀。早在2022年，公司便啟動(dòng)AI領(lǐng)域布局，依托在功率器件、傳感器和模擬IC領(lǐng)域的技術(shù)積累，構(gòu)建了覆蓋AI基礎(chǔ)設(shè)施與終端應(yīng)用的完整產(chǎn)品矩陣。在基礎(chǔ)設(shè)施層面，公司提供從固態(tài)變壓器到服務(wù)器三級(jí)電源的一站式芯片代工方案，相關(guān)產(chǎn)品占服務(wù)器電源BOM成本的70%；在終端應(yīng)用層面，公司重點(diǎn)布局汽車智能化、人形機(jī)器人、AI眼鏡等領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片、激光雷達(dá)芯片等多款產(chǎn)品量產(chǎn)。

技術(shù)復(fù)用與生態(tài)構(gòu)建是芯聯(lián)集成在AI賽道突圍的兩大法寶。公司創(chuàng)新性地將車規(guī)級(jí)“功率器件+隔離驅(qū)動(dòng)+MCU+磁器件”的一站式方案移植至AI領(lǐng)域，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。例如，在具身智能領(lǐng)域，其提供的慣導(dǎo)、驅(qū)動(dòng)芯片及系統(tǒng)套片方案，已應(yīng)用于多家頭部機(jī)器人企業(yè)。2025年11月發(fā)布的碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)，采用8英寸工藝，開關(guān)損耗降低30%，可直接適配AI數(shù)據(jù)中心電源需求，展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)迭代能力。趙奇強(qiáng)調(diào)，公司將在鞏固功率器件優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)突破BCD工藝和MCU，補(bǔ)齊“控制電”完整鏈條。

面對(duì)AI時(shí)代碎片化的市場(chǎng)需求，芯聯(lián)集成率先推出“系統(tǒng)代工”模式，構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝的全鏈條服務(wù)體系。通過(guò)設(shè)立AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，與客戶實(shí)施“聯(lián)合定義、協(xié)同研發(fā)、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)”的合作機(jī)制，公司已與多家系統(tǒng)廠商形成深度綁定。這種生態(tài)化布局不僅降低了客戶的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，也使芯聯(lián)集成在AI硬件領(lǐng)域占據(jù)了不可替代的位置。

從汽車芯片代工到AI核心賦能者，芯聯(lián)集成的轉(zhuǎn)型路徑為半導(dǎo)體企業(yè)提供了重要范本。在新能源汽車與AI產(chǎn)業(yè)的雙重驅(qū)動(dòng)下，公司通過(guò)技術(shù)遷移、產(chǎn)品迭代與生態(tài)共建，成功實(shí)現(xiàn)從單一賽道向多賽道的跨越。隨著百億營(yíng)收目標(biāo)臨近，芯聯(lián)集成正以更開放的姿態(tài)參與全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)，其發(fā)展軌跡或?qū)⒊蔀橹袊?guó)產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的生動(dòng)注腳。