地瓜機器人近日宣布完成1.5億美元B2輪融資，至此其B輪融資總額累計達2.7億美元，公開披露的融資規(guī)模突破3.7億美元（約合人民幣超25億元）。本輪融資由某零售科技與供應(yīng)鏈巨頭、Prosperity7風(fēng)投基金、遠景科技集團等戰(zhàn)略投資者領(lǐng)投，慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本等多家財務(wù)機構(gòu)參與，高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本等老股東持續(xù)跟投。資金將用于全球化商業(yè)布局與開發(fā)者生態(tài)建設(shè)，進一步鞏固其在具身智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

地瓜機器人的快速發(fā)展得益于其在商業(yè)化、技術(shù)路徑和生態(tài)構(gòu)建三方面的確定性突破。2025年數(shù)據(jù)顯示，其出貨量同比增長180%，客戶數(shù)量翻倍，開發(fā)者規(guī)模突破10萬，商業(yè)化、產(chǎn)品化、生態(tài)化三大維度同步推進。目前，其產(chǎn)品已從消費級機器人擴展至具身智能前沿場景，累計支撐超百款機器人落地，成為行業(yè)“底層通用能力提供者”。通過“地心引力”加速計劃，地瓜機器人已服務(wù)500余家中小創(chuàng)新團隊，助力200多個團隊推出爆款產(chǎn)品，形成顯著的行業(yè)擴散效應(yīng)。

技術(shù)層面，地瓜機器人堅持“軟硬協(xié)同、端云一體”的核心路徑，構(gòu)建了完整的具身智能基礎(chǔ)能力平臺。其與地平線技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同，聯(lián)合打造“具身智能大腦基座”，旗下RDK S600大算力開發(fā)平臺與地平線開源的HoloMotion（小腦基座模型）、HoloBrain（大腦基座模型）實現(xiàn)深度適配。S600搭載560 TOPS算力的異構(gòu)計算架構(gòu)，采用“大小腦拆分”設(shè)計：18核CPU+BPU負責(zé)復(fù)雜大模型推理，支撐視覺語言決策等高級交互；6核R52專司實時運動控制，避免資源爭搶，形成從“小腦控制”到“大腦決策”的完整閉環(huán)。同時，S600支持大模型端側(cè)原生部署，適配Pi0、Qwen2.5-VL-7B等模型時性能達主流平臺2倍以上，使機器人具備“本地思考”能力，減少對云端的依賴。

在產(chǎn)品布局上，地瓜機器人瞄準通用需求，搭建了覆蓋5-560 TOPS多層級算力的產(chǎn)品矩陣，支撐人形機器人、四足機器狗、服務(wù)機器人、掃地機等100余種形態(tài)落地，實現(xiàn)“一次研發(fā)、多場景復(fù)用”。其中，X系列面向泛機器人與消費類場景，旭日3、旭日5已大規(guī)模量產(chǎn)，旭日7預(yù)計2026年底發(fā)布；S系列聚焦具身智能大算力，S600已與傅利葉、加速進化、自變量機器人等頭部企業(yè)展開深度合作。2026年底，公司還將推出三款采用先進制程的旗艦芯片，推動性能代際升級。

相較于同賽道公司，地瓜機器人通過極致專注的賽道深耕和與客戶深度綁定的快速響應(yīng)能力，形成差異化競爭優(yōu)勢；對比國際巨頭，其聚焦機器人垂直領(lǐng)域的全棧優(yōu)化能力，更適配本土場景需求。公司創(chuàng)始人王叢預(yù)判，通用機器人落地仍需7-10年，但受AI大模型與Agent技術(shù)推動，周期可能縮短2-3年。他認為，未來勝出的企業(yè)將分為三類：死磕通用算法的信仰型團隊、深耕細分場景的務(wù)實型公司、做到極致的零部件廠商。

隨著算力與模型的持續(xù)迭代，地瓜機器人與地平線的協(xié)同正打通從芯片到模型的全棧優(yōu)化路徑，在同等資源投入下實現(xiàn)性能指數(shù)級提升。資本、業(yè)務(wù)、技術(shù)三條線形成合力，為其全球化布局筑牢根基。兩年多來，地瓜機器人已覆蓋亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區(qū)，業(yè)務(wù)同比增長100%。其軟硬一體的技術(shù)底座與開放生態(tài)，正為全球機器人產(chǎn)業(yè)開辟新增長曲線，在具身智能賽道從“技術(shù)探索”邁向“規(guī)?；涞亍钡年P(guān)鍵期，其探索與布局將持續(xù)影響行業(yè)走向。