特斯拉正式宣布啟動(dòng)TERAFAB超級(jí)芯片工廠項(xiàng)目，這一計(jì)劃被馬斯克稱為芯片制造領(lǐng)域"迄今為止最宏大的工程"。項(xiàng)目規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)1000億至2000億顆先進(jìn)AI及存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)總投資額高達(dá)200億美元，建成后將實(shí)現(xiàn)每年超1太瓦的算力輸出，相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年產(chǎn)能的50倍。

根據(jù)特斯拉披露的技術(shù)路線圖，該項(xiàng)目將構(gòu)建從邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片到先進(jìn)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，重點(diǎn)攻關(guān)2納米制程工藝。產(chǎn)品線分為兩大方向：面向自動(dòng)駕駛與人形機(jī)器人的"AI5/AI6"邊緣計(jì)算芯片，以及專為太空環(huán)境設(shè)計(jì)的抗輻射"D3"芯片。其中80%產(chǎn)能將用于支持SpaceX的星鏈網(wǎng)絡(luò)、星艦計(jì)劃及軌道數(shù)據(jù)中心建設(shè)，剩余20%滿足地面算力需求。

馬斯克在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，特斯拉現(xiàn)有業(yè)務(wù)每年消耗超千億顆芯片，而隨著Optimus人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10億臺(tái)的目標(biāo)，芯片需求將激增至當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)的50倍。他直言："全球現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能僅能滿足特斯拉需求的2%，建設(shè)TERAFAB是唯一解決方案。"數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前全球AI算力年產(chǎn)能約20吉瓦，特斯拉新工廠的產(chǎn)能將徹底改變行業(yè)格局。

項(xiàng)目實(shí)施將分三階段推進(jìn)：2026-2028年完成首座樣板工廠建設(shè)，重點(diǎn)驗(yàn)證Dojo3、FSD及機(jī)器人芯片的先進(jìn)制程良率；2029-2032年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)行，啟動(dòng)每年億噸級(jí)太空物資投放計(jì)劃；2033-2040年達(dá)成機(jī)器人自主建造工廠、自主鋪設(shè)太空基建的終極目標(biāo)，形成能源、算力、AI、航天的跨星球閉環(huán)系統(tǒng)。

經(jīng)濟(jì)模型測(cè)算顯示，TERAFAB投產(chǎn)后可使特斯拉芯片綜合成本下降50%-70%，算力電力成本降至地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度提升2-3倍。Gartner分析師指出，該項(xiàng)目將開創(chuàng)算力資源跨場(chǎng)景配置的新模式，盡管面臨技術(shù)、資金、太空物流等多重挑戰(zhàn)，但成功實(shí)施將顯著增強(qiáng)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

目前TERAFAB項(xiàng)目官網(wǎng)已上線簡(jiǎn)易頁面，同步開放特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘通道。TeslaAI官方微博表示將持續(xù)公開項(xiàng)目進(jìn)展，首期更新將聚焦樣板工廠的選址與供應(yīng)鏈布局細(xì)節(jié)。