馬斯克又一次拋出驚世計(jì)劃，這次他將目光投向芯片制造領(lǐng)域，宣布要打造一座規(guī)?？涨暗男酒S——TeraFab。這座工廠選址于得克薩斯州奧斯汀，毗鄰特斯拉現(xiàn)有的Giga Texas園區(qū)，由特斯拉、SpaceX以及xAI三家企業(yè)聯(lián)合運(yùn)營(yíng)。

馬斯克毫不掩飾對(duì)TeraFab項(xiàng)目的雄心壯志，稱(chēng)其為“有史以來(lái)最宏偉的芯片制造計(jì)劃”，甚至直言“遠(yuǎn)超人們的想象”。該工廠的目標(biāo)是每年生產(chǎn)1太瓦（terawatt）的芯片，換算下來(lái)是100萬(wàn)兆瓦?；谙冗M(jìn)的2nm制程技術(shù)，每年可生產(chǎn)1000億至2000億顆芯片，這些芯片將用于支撐全自動(dòng)駕駛、Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)以及Optimus“擎天柱”人形機(jī)器人等項(xiàng)目。SpaceX更是直接在推文中將此計(jì)劃定義為“邁向銀河文明的下一步”。不過(guò)，此次官宣并未給出具體的落地時(shí)間線，這也讓不少人覺(jué)得這或許又是馬斯克“先畫(huà)餅”的常規(guī)操作。

馬斯克之所以決定親自下場(chǎng)造芯片，源于當(dāng)前芯片供應(yīng)難以滿(mǎn)足其龐大需求。他透露，目前全球AI算力的年產(chǎn)出大約是20吉瓦，而地球上所有芯片廠加起來(lái)的產(chǎn)能，僅相當(dāng)于Terafab項(xiàng)目所需算力的約2%。即便三星、臺(tái)積電、美光等芯片廠商全力擴(kuò)產(chǎn)，馬斯克也認(rèn)為無(wú)法滿(mǎn)足需求。在2025年11月的特斯拉股東大會(huì)上，他就曾表示，即便晶圓代工廠給出最樂(lè)觀的預(yù)測(cè)，也無(wú)法滿(mǎn)足特斯拉的芯片需求。所以，自建芯片工廠成了馬斯克眼中的唯一出路，他直言：“我想不出還有其他方法能達(dá)到我們所需的芯片產(chǎn)量，所以我認(rèn)為我們可能不得不建造一座巨大的芯片工廠。這件事必須完成?！?/p>

TeraFab的規(guī)模堪稱(chēng)驚人，其產(chǎn)能規(guī)模前所未有。特斯拉以往的超級(jí)工廠叫Gigafab（吉工廠），而1太瓦等于1000吉瓦，Terafab直接將規(guī)模提升了1000倍。美國(guó)全年電力總產(chǎn)量才0.5萬(wàn)億瓦，即便將美國(guó)一整年的發(fā)電量全部用于Terafab，也無(wú)法滿(mǎn)足其一半的算力需求。為此，馬斯克想出了一個(gè)大膽的辦法：未來(lái)將80%的電力消耗產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到太空。在Terafab的產(chǎn)能分配中，僅20%留給地面應(yīng)用，其余80%都將在太空中部署。馬斯克認(rèn)為，AI算力部署到太空的成本，會(huì)以比大多數(shù)人預(yù)想更快的速度下降，可能只需2 - 3年，在太空部署AI芯片的成本就會(huì)低于地面。

Terafab的造芯方式也與傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大不相同。傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工精細(xì)，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)往往由不同廠商在不同工廠甚至不同國(guó)家完成，芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)需在多個(gè)環(huán)節(jié)流轉(zhuǎn)。而Terafab秉持“什么都裝進(jìn)一個(gè)屋檐下”的理念，將邏輯芯片制造、存儲(chǔ)芯片制造、先進(jìn)封裝、掩模制作、測(cè)試驗(yàn)證等環(huán)節(jié)全部整合在一起，形成一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。馬斯克表示，據(jù)他所知，全世界目前還沒(méi)有任何一個(gè)地方能將邏輯、存儲(chǔ)、封裝、測(cè)試、光刻掩膜全部集中在一起實(shí)現(xiàn)快速迭代。如果能實(shí)現(xiàn)，這種迭代改進(jìn)的速度很可能比世界上其他地方高出一個(gè)數(shù)量級(jí)。

這種垂直整合的思路在半導(dǎo)體行業(yè)極為罕見(jiàn)，更令人震驚的是，馬斯克還宣稱(chēng)要顛覆芯片制造的核心基礎(chǔ)——潔凈室標(biāo)準(zhǔn)。他提出“晶圓隔離”理念，試圖降低車(chē)間潔凈度要求，甚至開(kāi)玩笑稱(chēng)可以在里面“吃芝士漢堡、抽雪茄”。這一構(gòu)想引發(fā)了業(yè)內(nèi)的普遍質(zhì)疑，因?yàn)闃O紫外（EUV）光刻機(jī)等精密設(shè)備對(duì)環(huán)境中的微粒和有機(jī)污染物極度敏感。英偉達(dá)CEO黃仁勛直言建造先進(jìn)芯片工廠“沒(méi)那么容易”，并指出該計(jì)劃“幾乎不可能達(dá)到臺(tái)積電的良率水平”。摩根士丹利的半導(dǎo)體分析師也在研報(bào)中用“大力神般艱巨”來(lái)形容獨(dú)立建設(shè)這座芯片工廠的難度。

盡管面臨諸多質(zhì)疑，馬斯克依舊我行我素。他透露，Terafab將生產(chǎn)兩類(lèi)芯片。一類(lèi)是針對(duì)邊緣計(jì)算和推理優(yōu)化的芯片，即未來(lái)的AI5和AI6芯片，主要為特斯拉的自動(dòng)駕駛車(chē)輛和Optimus人形機(jī)器人服務(wù)。目前，特斯拉的AI5芯片已確定由臺(tái)積電亞利桑那州工廠和三星得克薩斯州泰勒工廠共同代工，以確保短期產(chǎn)能安全，小批量試產(chǎn)預(yù)計(jì)在2026年內(nèi)完成，量產(chǎn)目標(biāo)為2027年中。另一類(lèi)是針對(duì)太空環(huán)境優(yōu)化的高功率芯片，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)PPT的表述，被稱(chēng)之為D3芯片，可在惡劣環(huán)境下運(yùn)行，能解決太空部署的熱限制問(wèn)題，為星鏈、星艦等太空項(xiàng)目提供算力。還有一款面向“更遠(yuǎn)星際領(lǐng)域應(yīng)用”的芯片，PPT上甚至未給出芯片名稱(chēng)，或許連馬斯克自己都還未想好其用途。馬斯克還在發(fā)布會(huì)上展示了一款迷你AI衛(wèi)星的概念設(shè)計(jì)圖，每顆衛(wèi)星配備太陽(yáng)能電池板，功率容量為100千瓦，他預(yù)測(cè)未來(lái)單顆衛(wèi)星的功率將達(dá)到兆瓦級(jí)別。

對(duì)馬斯克而言，SpaceX的星艦和星鏈已經(jīng)搭建好了太空運(yùn)輸與通信的基礎(chǔ)，如今TeraFab補(bǔ)上了算力的最后一塊拼圖。然而，芯片生產(chǎn)并非易事，建造一座芯片工廠的成本高達(dá)數(shù)百億美元，芯片研發(fā)還需額外投入數(shù)十億美元。以臺(tái)積電最新的1.4納米晶圓廠為例，造價(jià)約485億美元。根據(jù)TeraFab官網(wǎng)披露，其預(yù)估投資僅為200億至250億美元，資金來(lái)自特斯拉的支持。但特斯拉2026年的資本支出計(jì)劃已提升至200億美元，這些資金顯然無(wú)法滿(mǎn)足Terafab項(xiàng)目的需求。

即便如此，馬斯克在發(fā)布會(huì)上仍提出了更為宏偉的計(jì)劃——如何將產(chǎn)能提升到拍瓦（petawatt）級(jí)別。他的答案是在月球上建造電磁質(zhì)量驅(qū)動(dòng)器（Mass Driver）。在低重力且沒(méi)有大氣的月球環(huán)境下，逃逸速度僅約2.4 km/s，無(wú)需火箭推進(jìn)，僅依靠電磁加速即可將預(yù)制好的AI衛(wèi)星或計(jì)算模塊直接推入深空軌道，這將再次大幅降低成本，實(shí)現(xiàn)比太瓦再大一千倍的規(guī)模似乎也不再遙不可及。當(dāng)然，這一切的前提是在月球上建造起一個(gè)類(lèi)似于“軌道炮”的裝置。馬斯克甚至?xí)诚肴ネ列堑拿赓M(fèi)旅行，說(shuō)到這里，他自己也忍不住笑了：“這看起來(lái)有點(diǎn)像邁克·賈奇的《蠢蛋進(jìn)化論》的開(kāi)頭。”只是，這個(gè)宏大的計(jì)劃究竟何時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)，目前仍是個(gè)未知數(shù)。