馬斯克近日通過社交平臺(tái)X宣布，由其掌舵的SpaceX與特斯拉（TSLA.US）將聯(lián)合在德克薩斯州奧斯汀推進(jìn)一項(xiàng)名為“Terafab”的芯片制造計(jì)劃。該項(xiàng)目包含兩座獨(dú)立工廠，分別聚焦不同領(lǐng)域的芯片生產(chǎn)：一座專注于汽車及類人機(jī)器人所需的半導(dǎo)體，另一座則服務(wù)于太空人工智能數(shù)據(jù)中心的算力需求。

據(jù)馬斯克透露，全球芯片供應(yīng)短缺已嚴(yán)重制約特斯拉與SpaceX的業(yè)務(wù)發(fā)展?！叭舨粏?dòng)‘Terafab’項(xiàng)目，我們根本無法滿足自身對(duì)芯片的龐大需求?！彼麖?qiáng)調(diào)，兩座工廠將采用高度專業(yè)化的分工模式，每座僅負(fù)責(zé)單一類型芯片的研發(fā)與制造，以確保技術(shù)深度與生產(chǎn)效率。這一構(gòu)想最早于周六在奧斯汀的一次公開場(chǎng)合被提及，隨后通過社交平臺(tái)進(jìn)一步細(xì)化。

針對(duì)太空芯片的特殊性，馬斯克指出，相關(guān)產(chǎn)品需承受極端環(huán)境與高溫考驗(yàn)，其性能標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)超地面應(yīng)用。而計(jì)劃中的太空數(shù)據(jù)中心更被賦予突破性目標(biāo)——預(yù)計(jì)每年提供1太瓦的算力，這一數(shù)字相當(dāng)于當(dāng)前美國全國算力總量的兩倍。此前，特斯拉已多次表達(dá)自建芯片工廠的意愿，但SpaceX的深度參與尚屬首次，凸顯了馬斯克對(duì)整合航天與汽車技術(shù)資源的戰(zhàn)略布局。