特斯拉與SpaceX聯(lián)合宣布，雙方將共同推進一項名為“Terafab”的超級芯片工廠建設(shè)項目，旨在為機器人、人工智能及太空數(shù)據(jù)中心提供算力支持。該項目選址美國得克薩斯州奧斯汀，計劃整合邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝技術(shù)，年產(chǎn)能目標直指1太瓦，相當于當前全球芯片年產(chǎn)能的數(shù)倍。

根據(jù)披露的細節(jié)，Terafab項目將采用2納米制程工藝，將芯片制造全流程集中于同一園區(qū)，年產(chǎn)量預計達1000億至2000億顆。這一規(guī)模遠超現(xiàn)有芯片工廠，其核心目標是為特斯拉的星際擴張計劃提供硬件基礎(chǔ)。馬斯克在社交平臺透露，項目約80%的算力將用于太空領(lǐng)域，剩余20%則服務(wù)于地面應(yīng)用，包括自動駕駛、能源管理等領(lǐng)域。

支撐這一宏大計劃的是特斯拉對未來需求的極端預估。公司聲明指出，為構(gòu)建太陽能供電的星際網(wǎng)絡(luò)，每年需向太空發(fā)射1億噸設(shè)備，包括搭載人工智能的衛(wèi)星集群和數(shù)百萬臺擎天柱機器人。僅機器人群體就需要100至200吉瓦的芯片供應(yīng)，而衛(wèi)星系統(tǒng)則需太瓦級算力支持。特斯拉強調(diào)，現(xiàn)有芯片產(chǎn)能即使到2030年也無法滿足此類需求，Terafab的落地正是為了填補這一缺口。

技術(shù)整合是該項目的另一亮點。特斯拉將與SpaceX及人工智能公司xAI合作，把芯片制造與太空發(fā)射、機器人技術(shù)深度綁定。例如，擎天柱機器人不僅參與工廠建設(shè)，未來還將承擔太空設(shè)備的地面組裝任務(wù)；而SpaceX的星艦則負責將芯片及設(shè)備運送至軌道。這種垂直整合模式被特斯拉視為突破傳統(tǒng)供應(yīng)鏈瓶頸的關(guān)鍵。

目前，項目已進入實質(zhì)性籌備階段。馬斯克宣布，美國中部時間3月21日晚8點，三方將在X平臺直播公布更多細節(jié)，包括工廠設(shè)計圖、技術(shù)路線圖及時間表。業(yè)內(nèi)分析認為，若Terafab如期投產(chǎn)，將重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)格局，甚至可能引發(fā)新一輪太空競賽。