近期，AI產(chǎn)業(yè)鏈的供需緊張態(tài)勢正加速向電子布領(lǐng)域傳導，價格波動成為市場關(guān)注焦點。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2月4日，光遠新材、國際復材等玻纖行業(yè)龍頭企業(yè)集體宣布提價，此次調(diào)價幅度顯著高于以往周期，且覆蓋范圍從高端產(chǎn)品延伸至普通品類，反映出電子布市場供需矛盾的進一步激化。

電子布作為覆銅板制造的核心材料，其價格走勢與AI算力需求緊密相關(guān)。國金證券追蹤數(shù)據(jù)顯示，自2025年四季度以來，主流型號7628電子布已經(jīng)歷四輪提價，累計漲幅達14.5%，當前價格較2025年9月低點攀升0.6元/米。這種持續(xù)漲價背后，是AI服務(wù)器、高速交換機等設(shè)備對高頻高速覆銅板需求的爆發(fā)式增長，直接推升了作為基材的電子布消耗量。

資本市場對行業(yè)景氣度的反應(yīng)尤為敏銳。2月11日開盤后，電子布概念股集體走強，宏和科技、國際復材等六只個股封死漲停板，其中宏和科技股價創(chuàng)歷史新高。業(yè)績預告顯示，宏和科技2025年凈利潤預計同比增長745%-889%，國際復材則實現(xiàn)同比扭虧，兩家企業(yè)均明確將業(yè)績改善歸因于AI需求驅(qū)動下的量價齊升。

供需失衡的深層矛盾在高端產(chǎn)品領(lǐng)域尤為突出。以英偉達最新Rubin架構(gòu)為例，其CPX版本較前代增加144顆芯片，對應(yīng)PCB板面積需求增長超30%，直接帶動LowCTE（低熱膨脹系數(shù)）電子布消耗。據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果、英偉達等科技巨頭已就這類特種電子布展開資源爭奪，而全球90%以上產(chǎn)能仍由日東紡壟斷。山西證券分析指出，受制于擴產(chǎn)周期，日東紡新增產(chǎn)能要到2027年才能釋放，2026年市場缺口可能進一步擴大。

普通電子布同樣面臨供給約束。華泰證券研報認為，雖然行業(yè)產(chǎn)能利用率已恢復至85%以上，但有效供給增長仍滯后于需求復蘇節(jié)奏，預計2026年將開啟新一輪漲價周期。更值得關(guān)注的是，二代低介電（LDK2）等高端產(chǎn)品受制于技術(shù)壁壘，2026年供給缺口可能擴大至20%，為具備量產(chǎn)能力的企業(yè)創(chuàng)造超額利潤空間。

這種結(jié)構(gòu)性短缺正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。隨著M7以上高頻高速覆銅板對LowDK電子布的需求激增，國內(nèi)廠商的技術(shù)突破迎來關(guān)鍵窗口期。機構(gòu)普遍認為，在AI算力軍備競賽持續(xù)升級的背景下，具備高端電子布量產(chǎn)能力的本土企業(yè)，有望通過國產(chǎn)替代獲得市場份額的顯著提升。