12月16日，國內(nèi)射頻與模擬集成電路設計領域的領軍企業(yè)昂瑞微正式登陸上交所科創(chuàng)板，成為A股市場該細分領域的新晉力量。此次上市標志著公司借助資本市場開啟加速發(fā)展新篇章，也為國產(chǎn)高端射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈注入強勁動能。

上市首日，昂瑞微股價表現(xiàn)亮眼：開盤價240元/股較發(fā)行價83.06元上漲188.95%，盤中最高觸及244元/股，漲幅達193.76%，最終以216.05元/股收盤，全天漲幅160.11%，總市值突破215億元。這一成績不僅體現(xiàn)市場對硬科技企業(yè)的認可，更彰顯投資者對射頻芯片賽道長期價值的信心。

作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，昂瑞微始終將突破關鍵技術作為核心使命。公司董事長錢永學在上市儀式上透露，其自主研發(fā)的5G射頻前端高端模組已在國內(nèi)主流手機品牌旗艦機型中實現(xiàn)大規(guī)模應用，性能指標達到國際先進水平；射頻SoC芯片憑借低功耗、高集成度優(yōu)勢，在智能家居、智慧醫(yī)療、智能汽車等20余個場景獲得市場驗證，累計出貨量超億顆。

中信建投證券投行委主任劉乃生在致辭中強調(diào)，昂瑞微通過持續(xù)創(chuàng)新打破國外技術壟斷，其產(chǎn)品不僅服務于國內(nèi)頭部企業(yè)，更逐步走向全球市場。北京市海淀區(qū)常務副區(qū)長馬光耀則指出，企業(yè)的成功上市是國家科技自立自強戰(zhàn)略的生動實踐，期待其通過資本賦能實現(xiàn)從國產(chǎn)核心供應商向全球參與者的跨越。

本次IPO募集資金20.67億元將重點投向三大領域：5G射頻前端芯片及模組研發(fā)升級項目占比最高，旨在滿足衛(wèi)星通信、無網(wǎng)通信等新興功能需求，同時推動芯片向更高集成度演進；射頻SoC產(chǎn)業(yè)化項目聚焦電子價簽、胎壓監(jiān)測等細分市場，其最新藍牙產(chǎn)品靈敏度達-98dBm，綜合功耗行業(yè)領先；總部基地及研發(fā)中心建設則著眼于長期技術儲備與人才引進。

在鞏固手機市場優(yōu)勢的同時，昂瑞微正加速布局衛(wèi)星通信與車聯(lián)網(wǎng)兩大增量市場。公司自2017年啟動衛(wèi)星通信技術研發(fā)，目前已形成覆蓋手機、車載終端的完整解決方案，自主研發(fā)的衛(wèi)星通信PA芯片已在多款旗艦機型中商用。車規(guī)級射頻芯片方面，其產(chǎn)品通過AEC-Q100認證并進入頭部車企供應鏈，可支持5G車載通信、藍牙車機互聯(lián)等場景，與電源管理芯片形成系統(tǒng)級協(xié)同效應。

錢永學表示，登陸科創(chuàng)板后，公司將嚴格遵循資本市場規(guī)則，持續(xù)加大研發(fā)投入，通過“技術+場景”雙輪驅動拓展產(chǎn)業(yè)邊界。隨著5G向垂直行業(yè)深度滲透，昂瑞微計劃將射頻前端技術延伸至智慧工業(yè)、能源物聯(lián)網(wǎng)等領域，構建多元化增長曲線，向“世界級芯片公司”目標穩(wěn)步邁進。