2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX）即將拉開帷幕，本屆展會將聚焦AI技術從概念驗證到規模化落地的關鍵突破。作為全球移動計算與連接技術的領軍企業，高通宣布將于6月1日下午在臺北南港展覽館2館舉辦全球記者會暨主題演講，公司總裁兼CEO安蒙將親臨現場并發表主旨演講。此次演講被業界視為觀察消費電子行業技術風向的重要窗口，尤其在AI智能體技術加速滲透的背景下，高通的戰略布局備受關注。

安蒙在近期專訪中明確提出"2026年將成為AI智能體元年"的論斷。據其透露，高通將在COMPUTEX主題演講中深入闡釋智能體技術如何重構人機交互范式，并公布公司在該領域的戰略定位。他指出，智能體已具備自主理解用戶意圖、跨應用執行復雜任務的能力，這將徹底改變設備交互方式。預計到2027-2028年，智能體設備出貨量將從當前的千萬級躍升至億級規模，五年內有望突破十億臺大關。值得關注的是，安蒙強調智能體不會取代手機，而是會作為數字生活核心，在手機、電腦、可穿戴設備間實現跨形態協同運行。

支撐智能體規模化落地的關鍵在于底層芯片與全域AI布局。高通近年著力構建"個人AI"與"物理AI"雙輪驅動的生態體系：在消費電子領域，第五代驍龍8至尊版移動平臺已應用于三星Galaxy S26系列、榮耀Magic V6等旗艦產品，其本地化多模態AI交互能力顯著提升用戶體驗；全新發布的驍龍可穿戴平臺至尊版采用3nm制程工藝，集成Hexagon NPU，在微型設備上實現12TOPS算力，支持20億參數大模型運行，首批商用終端將于年內上市，包括三星下一代Galaxy Watch。

PC市場同樣迎來變革，驍龍X系列平臺已賦能超百款AI PC產品，最新X2系列計算平臺憑借80TOPS算力的NPU，重新定義了同級別推理計算能效標準。連接技術方面，高通在MWC 2026上發布的X105調制解調器及射頻系統，作為首款面向3GPP Release 19的產品，實現14.8Gbps下行峰值速率，功耗降低30%，并集成第五代AI處理器；FastConnect 8800移動連接系統則支持Wi-Fi 8、藍牙7.0，峰值速率達11.6Gbps，覆蓋距離提升3倍，為智能體設備間的高速低延遲連接提供保障。

在工業與機器人領域，高通通過躍龍系列平臺拓展AI應用邊界。目前全球超4億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案，其中7500萬輛搭載驍龍座艙平臺。新推出的躍龍IQ10處理器支持數百TOPS算力，為具身智能機器人提供核心算力支撐。高通聯合60余家企業成立"6G發展聯盟"，計劃于2028年實現6G預商用終端落地，2029年啟動全球商用部署，旨在構建AI原生的終端與網絡平臺。

數據中心領域，高通持續深化布局。去年10月發布的Qualcomm AI200和AI250解決方案，以業界領先的總體擁有成本（TCO），為生成式AI推理提供機架級性能與卓越內存容量。今年MWC上展示的Qualcomm AI 200機架系統更集成加速、內存、互聯技術與管理軟件，提供突破性的43TB內存容量，成為運行旗艦AI模型推理的理想選擇，該系統將于2026年啟動部署。

隨著智能體時代來臨，單一設備已難以滿足復雜交互需求。高通正通過統一的AI架構，實現終端、本地邊緣、網絡邊緣與中央云的協同工作。安蒙強調，未來將形成多形態、多功能的智能體代理系統，共同服務用戶需求。從消費電子到工業設備，再到新一代數據中心，高通的全面布局正為智能體規模化落地構建核心技術底座。此次COMPUTEX上，高通有望展示全域智能體協同能力，推動行業從單點體驗向全場景服務升級。