科技媒體Wccftech近日披露，三星電子會長李在镕于5月21日率核心管理團隊赴臺，重點拜訪聯發科技首席執行官蔡力行。此次高層會晤被業界解讀為三星在晶圓代工領域的重要戰略布局，目標直指將聯發科轉化為其先進制程的長期客戶。
作為全球半導體代工市場的關鍵參與者，三星近年來持續擴大產能布局。繼成功拿下特斯拉AI芯片代工訂單后，該公司正全力爭取AMD下一代2納米制程訂單。此次與聯發科的接觸，標志著三星將戰略重心轉向移動芯片領域，試圖通過整合資源優勢構建差異化競爭力。
據知情人士透露，三星提出的合作方案包含多重利好：除提供先進制程代工服務外，還將開放存儲芯片供應鏈資源，承諾為聯發科天璣系列手機處理器提供優先內存供應保障。這種"代工+存儲"的捆綁策略，旨在通過垂直整合優勢降低客戶供應鏈風險，同時提升三星代工業務的附加價值。
行業分析師指出，這種資源整合模式與三星2016年爭取高通訂單時的策略如出一轍。當時三星通過提供存儲芯片與代工服務的組合方案，成功從臺積電手中奪得部分驍龍芯片訂單。此次故技重施，反映出三星在先進制程競爭加劇背景下，試圖通過非技術手段突破臺積電市場壟斷的迫切需求。
聯發科作為全球第二大移動芯片供應商，其代工選擇對半導體產業格局具有重要影響。目前該公司主要采用臺積電6納米/4納米制程，若轉向三星3納米GAA工藝，不僅將改變高端代工市場格局，更可能引發存儲芯片供應鏈的連鎖反應。據市場研究機構預測，若合作達成，三星存儲業務有望獲得每年超5億美元的增量訂單。
值得注意的是，三星此次出訪團隊包含存儲事業群與代工事業群的高管，這種跨部門協作模式凸顯其打破業務壁壘的決心。隨著全球半導體產業進入整合期，這種"技術+資源"的雙重競爭模式，或將重新定義代工市場的游戲規則。
