近日，上海證券交易所上市審核委員會發(fā)布公告，長鑫科技集團(tuán)股份有限公司（簡稱“長鑫科技”）科創(chuàng)板首發(fā)上市申請將于5月27日接受審議。作為國內(nèi)DRAM（動態(tài)隨機(jī)存儲器）領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長鑫科技憑借其全產(chǎn)業(yè)鏈布局和技術(shù)優(yōu)勢，正加速向資本市場邁進(jìn)。

招股書顯示，長鑫科技已建成合肥、北京兩地三座12英寸DRAM晶圓廠，形成覆蓋研發(fā)、設(shè)計、制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)，以產(chǎn)能、出貨量及銷售額綜合計算，該公司已躍居中國DRAM市場首位、全球第四，其核心產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營收508億元，同比激增719.13%；歸母凈利潤達(dá)247.62億元，而去年同期尚虧損15.59億元，業(yè)績呈現(xiàn)戲劇性反轉(zhuǎn)。

這種爆發(fā)式增長與DRAM市場周期性波動密切相關(guān)。2025年下半年以來，人工智能技術(shù)快速發(fā)展帶動存儲芯片需求激增，疊加全球主要廠商產(chǎn)能調(diào)整，導(dǎo)致DRAM產(chǎn)品供不應(yīng)求。數(shù)據(jù)顯示，2025年四季度公司主要產(chǎn)品銷售單價同比上漲33.69%，毛利率顯著提升。公司預(yù)計2026年上半年營收將達(dá)1100億至1200億元，凈利潤500億至570億元，同比增幅均超過600%。

但行業(yè)周期性風(fēng)險不容忽視。2015年至2025年間，DRAM價格波動幅度超過300%，2023年上半年曾跌至1.78美元/GB的歷史低位。長鑫科技在招股書中坦言，若未來宏觀經(jīng)濟(jì)下行、人工智能需求放緩或市場供需關(guān)系逆轉(zhuǎn)，可能導(dǎo)致產(chǎn)品價格暴跌，公司業(yè)績存在大幅下滑甚至重新虧損的風(fēng)險。這種擔(dān)憂并非空穴來風(fēng)——2024年公司主要產(chǎn)品銷售單價同比漲幅已收窄至55.08%，顯示市場波動性持續(xù)存在。

作為資本密集型產(chǎn)業(yè)代表，長鑫科技的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)明顯重資產(chǎn)特征。截至報告期末，公司固定資產(chǎn)賬面價值達(dá)1830.24億元，占資產(chǎn)總額的54.34%，近三年計提折舊額累計超500億元且呈上升趨勢。公司正在推進(jìn)的產(chǎn)能擴(kuò)建項目將進(jìn)一步推高固定資產(chǎn)規(guī)模，未來折舊費(fèi)用可能持續(xù)侵蝕利潤。更值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代迅速，若現(xiàn)有設(shè)備因技術(shù)升級發(fā)生減值，將對經(jīng)營業(yè)績造成雙重沖擊。