銀河微電（688689）近日發布的2025年年度報告顯示，公司在半導體領域的創新投入持續加碼，全年研發投入達0.62億元，較上年增長10.10%，占營業收入比重提升至5.88%。過去五年間，公司研發投入復合增長率保持在5.37%，為技術突破提供了堅實支撐。
研發團隊規模與質量同步提升成為亮點。報告期內，公司研發人員數量增至213人，同比增長13.90%，占總員工比例達15.85%。盡管人均薪酬從16.15萬元微降至15.71萬元，但公司通過股權激勵等多元化方式保持人才穩定性，研發薪酬總額（含股份支付）達3346.11萬元。
在高端技術領域，銀河微電取得多項突破性進展。6英寸平面高速開關芯片實現規模化量產，車用碳化硅（SiC）功率器件研發進入關鍵驗證階段，無刷直流電機（BLDC）驅動芯片已獲得首批訂單。知識產權布局方面，公司全年新增專利申請61項，獲得授權28項，覆蓋芯片設計、封裝工藝等核心技術環節。
財務數據顯示，公司經營質量穩步提升。2025年實現營業收入10.50億元，同比增長15.46%；凈利潤方面，歸母凈利潤達0.80億元，增長11.17%，扣非后凈利潤增速更快，達27.30%至0.61億元。不過，經營活動現金流凈額同比下降34.73%至0.44億元，主要受原材料采購周期延長影響。公司擬向股東每10股派發現金紅利2.5元（含稅）。
作為半導體分立器件領域的高新技術企業，銀河微電產品矩陣持續完善，涵蓋車規器件、MOS器件、保護器件及第三代半導體產品等品類，下游應用場景覆蓋汽車電子、智能家居、新能源儲能等戰略性新興產業。報告期內，公司在車規級器件領域的研發投入占比超過40%，為業績增長注入新動能。
