在分析師會議上，英維克（002837.SZ）透露了液冷技術在全球及國內市場的差異化發展態勢。盡管全球液冷滲透率預計在2025年達到較高水平，但國內市場仍存在一定滯后性。不過，隨著算力設備與數據中心機房對高熱密度散熱需求的激增，液冷技術正加速滲透。英維克憑借其冷板產品，已實現對CPU、GPU、計算ASIC芯片及交換ASIC芯片等核心部件的散熱覆蓋，并進一步拓展至服務器或交換機內部的內存、SSD、光模塊等輔助熱源，為算力設備提供100%全液冷解決方案。
電子散熱業務作為英維克的重要板塊，涵蓋冷板、接頭等多元化產品線，客戶群體覆蓋國內外市場。由于客戶技術需求復雜且定制化程度高，業務周期與新產品推出節奏緊密同步，導致毛利率波動范圍較大。盡管如此，公司仍對電子散熱業務的盈利前景保持樂觀，預計2026年將迎來增速拐點。這一判斷基于行業趨勢的持續向好以及公司技術實力的不斷提升。
針對產能管理，英維克強調其動態平衡能力。通過多年在通信和互聯網行業的深耕，公司已構建起彈性產能體系，能夠快速響應研發與交付需求。目前，液冷產品均已制定配套制造策略，可靈活適應客戶需求變化。經過近期的產能擴張與優化，公司已突破產能瓶頸，為業務增長提供堅實保障。這一能力不僅體現在硬件設施的升級上，更體現在組織效率與供應鏈協同的全面提升。
