在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片、工藝節(jié)點(diǎn)、封裝技術(shù)等硬件部分往往備受矚目，而支撐芯片實(shí)現(xiàn)的軟件和基礎(chǔ)設(shè)施卻常被忽視。然而，隨著芯片設(shè)計(jì)愈發(fā)復(fù)雜，工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)升級(jí)，設(shè)計(jì)與制造的聯(lián)系日益緊密，軟件和基礎(chǔ)設(shè)施的重要性愈發(fā)凸顯?，F(xiàn)代處理器設(shè)計(jì)已不再局限于邏輯設(shè)計(jì)和時(shí)序收斂，先進(jìn)封裝、芯片組、多物理場(chǎng)、IP集成、軟件驅(qū)動(dòng)優(yōu)化以及設(shè)計(jì)空間探索等挑戰(zhàn)層出不窮，龐大的設(shè)計(jì)空間僅靠人類工程師難以全面覆蓋。在此背景下，新思科技（Synopsys）憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域占據(jù)核心地位。

新思科技不僅提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，還提供將先進(jìn)芯片推向市場(chǎng)所需的IP、簽核以及考慮物理特性的協(xié)同設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施。近日，新思科技新任首席執(zhí)行官薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在年度盛會(huì)Converge上結(jié)束演講后接受了采訪。此次大會(huì)展示了新思科技諸多未來發(fā)展方向，采訪圍繞芯片組時(shí)代、Ansys收購意義、行業(yè)協(xié)同設(shè)計(jì)趨勢(shì)、與Rapidus合作以及智能體人工智能（Agentic AI）融入芯片設(shè)計(jì)流程等話題展開。

薩辛·加齊指出，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和速度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。15到20年前，遵循摩爾定律時(shí)，客戶擁有自身架構(gòu)，新思科技提供軟件實(shí)現(xiàn)芯片，客戶再與代工廠合作制造。約十年前，設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜性加深，新思科技致力于優(yōu)化兩者銜接。如今，人工智能需求增長(zhǎng)促使芯片架構(gòu)快速演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)所需功率和性能的復(fù)雜性不再遵循摩爾定律，先進(jìn)封裝、多芯片等不同方法應(yīng)運(yùn)而生。連接這些芯片需要復(fù)雜的EDA系統(tǒng)和大量IP，新思科技憑借在EDA技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和廣泛的IP組合，以及客戶對(duì)自動(dòng)化研發(fā)的重視，擁有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品上市時(shí)間對(duì)客戶愈發(fā)重要。過去設(shè)計(jì)一款芯片需18到24個(gè)月，如今客戶要求一年內(nèi)交付新芯片，這給新思科技提供的軟件和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間的新技術(shù)帶來更大壓力。作為最早通過異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)芯片組集成的公司之一，新思科技不僅接受了芯片組時(shí)代，還推動(dòng)了其發(fā)展。薩辛·加齊介紹，從單芯片分解成小芯片并非手動(dòng)完成，涉及諸多問題，如芯片各部分應(yīng)采用的工藝節(jié)點(diǎn)、三維堆疊位置以及存儲(chǔ)器角色等。新思科技的3DIC編譯器技術(shù)允許從規(guī)范出發(fā)設(shè)計(jì)高級(jí)封裝或芯片，并進(jìn)行假設(shè)分析，例如不同工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)功耗等方面的影響。芯片間連接性變得極其復(fù)雜，UCIe包含PCIe、HBM等技術(shù)用于系統(tǒng)連接，這為新思科技帶來機(jī)遇，不僅半導(dǎo)體公司在設(shè)計(jì)芯片，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心也從通用芯片轉(zhuǎn)向ASIC，最終轉(zhuǎn)向客戶自有工具（COT）。

3DIC編譯器等工具的開發(fā)源于客戶需求。大約2017年，新思科技發(fā)現(xiàn)客戶開始尋求不同架構(gòu)和封裝方式以實(shí)現(xiàn)更高性能和功耗，便開始探索開發(fā)該技術(shù)，三四年后迎來首批應(yīng)用。首批應(yīng)用出現(xiàn)后，新思科技發(fā)現(xiàn)物理學(xué)新挑戰(zhàn)，客戶在制造工藝測(cè)試中發(fā)現(xiàn)封裝過程存在散熱、翹曲和芯片開裂等問題，因此收購Ansys，開啟公司轉(zhuǎn)型。

在散熱方面，芯片內(nèi)部冷卻或成多層堆疊芯片下一步發(fā)展方向。薩辛·加齊表示，除建模外，了解芯片上運(yùn)行的軟件很關(guān)鍵，可進(jìn)行恰到好處的設(shè)計(jì)，避免過度設(shè)計(jì)，降低成本并確保芯片在特殊情況下不過熱。過度設(shè)計(jì)不僅成本高、耗時(shí)費(fèi)力，還會(huì)使芯片缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。新思科技發(fā)布的多物理場(chǎng)融合平臺(tái)旨在將物理模型引入設(shè)計(jì)階段，考慮紅外、熱、電磁和機(jī)械等因素，實(shí)現(xiàn)協(xié)同設(shè)計(jì)。該平臺(tái)引入這一概念，十年前挑戰(zhàn)更多在于縮小芯片時(shí)序和功耗，而非物理本身。

在EDA和IP方面，使其在特定工藝節(jié)點(diǎn)運(yùn)行是關(guān)鍵，但如今很多討論內(nèi)容與工藝節(jié)點(diǎn)無關(guān)，代工廠廠商參與程度受關(guān)注。薩辛·加齊稱，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域，新思科技擁有廣泛組合，但需針對(duì)不同工藝節(jié)點(diǎn)和代工廠向客戶提供，否則客戶會(huì)自行開發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。因此，新思科技與多家代工廠密切合作，參與PDK開發(fā)早期階段等。EDA工具方面，設(shè)計(jì)Fusion Compiler、PrimeTime或RedHawk等工具時(shí)，需了解代工廠使用的材料和物理模型具體實(shí)現(xiàn)方式，以設(shè)計(jì)匹配的工具和算法。

晶圓代工方面，Rapidus是業(yè)內(nèi)首家由新晉企業(yè)打造的領(lǐng)先晶圓代工廠。薩辛·加齊表示與Rapidus合作關(guān)系良好，Rapidus對(duì)新思科技是寶貴禮物，其目標(biāo)不僅是服務(wù)日本市場(chǎng)，更是成為全球晶圓代工廠。從技術(shù)角度，Rapidus與IBM在工藝技術(shù)方面有合作，新思科技的TCAD技術(shù)可在技術(shù)研發(fā)階段對(duì)器件和工藝技術(shù)建模，在接近量產(chǎn)前開始與Rapidus合作，從工藝層面到IP開發(fā)都密切協(xié)作。由于Rapidus是行業(yè)新人，雖部分累積式學(xué)習(xí)來自與IBM合作，且開發(fā)第一個(gè)節(jié)點(diǎn)耗時(shí)更長(zhǎng)，但后續(xù)節(jié)點(diǎn)將與其他代工廠相同。從投資角度，新思科技投資更高，但工具已應(yīng)用多種技術(shù)，無需重新發(fā)明輪子。

對(duì)于未來五年發(fā)展趨勢(shì)，薩辛·加齊稱去年分享智能體人工智能框架是因看好其巨大機(jī)遇。新思科技2020年將強(qiáng)化學(xué)習(xí)引入產(chǎn)品并推廣，2017年開始投資?；仡欉^去三年，模型創(chuàng)新速度、編排方式演進(jìn)及帶來的機(jī)遇令人難以置信。新思科技路線圖重要部分是審視整個(gè)芯片工作流程，思考哪些部分可分配給智能體，即智能體工程師。智能體可管理其他智能體進(jìn)行編排。新思科技發(fā)布多智能體自適應(yīng)動(dòng)態(tài)編排第一階段，這些智能體在處理新數(shù)據(jù)和需求過程中不斷學(xué)習(xí)，實(shí)現(xiàn)最終目標(biāo)。創(chuàng)新將持續(xù)高速發(fā)展，新思科技重點(diǎn)讓每個(gè)部分、產(chǎn)品、求解器與最新AI技術(shù)協(xié)同工作。對(duì)于智能體工作流程，薩辛·加齊稱其是動(dòng)態(tài)自適應(yīng)編排的復(fù)雜優(yōu)化技術(shù)，并非與人類競(jìng)爭(zhēng)，而是探索更大空間，發(fā)現(xiàn)更多可能性，不是管理方案。