2026年3月23日，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)（000685）出現(xiàn)明顯回調，當日13時25分跌幅達4.11%。成分股呈現(xiàn)分化格局，中船特氣以3.07%漲幅領漲，思瑞浦、拓荊科技分別上漲2.38%和0.01%；東芯股份、燕東微、峰岹科技則分別下跌8.37%、7.61%和7.06%。跟蹤該指數(shù)的科創(chuàng)芯片ETF匯添富（588750）同步下跌3.99%，最新凈值報1.54元。不過拉長時間維度看，截至3月20日該ETF近三個月累計漲幅仍達5.17%，近一年日均成交額1.53億元，在同類基金中排名前三。

資金動向顯示，該ETF當日盤中換手率2.42%，成交額1.13億元。近半年規(guī)模增長3.74億元，新增規(guī)模在11只可比基金中位居第二；近一周份額增加4500萬份，新增份額排名第一。雖然當日資金流入流出持平，但近五個交易日累計凈流入6371.16萬元。杠桿資金持續(xù)加碼，前一交易日融資凈買入128.74萬元，融資余額達5455.43萬元。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)方面，阿里巴巴達摩院宣布將于3月24日在上海舉辦2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會。作為全球AI算力領域的重磅活動，去年該大會曾發(fā)布行業(yè)內首款服務器級RISC-V CPU。特斯拉CEO馬斯克同步披露，SpaceX、xAI將聯(lián)合啟動"TERAFAB"超級芯片項目，計劃年產(chǎn)1太瓦算力芯片，覆蓋從設計到封測的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，這標志著全球算力競爭進入新階段。

申萬宏源證券分析指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷系統(tǒng)性漲價潮，從晶圓制造到封裝測試，從存儲芯片到被動元件，全環(huán)節(jié)價格體系面臨重構。銀河證券認為，雖然半導體材料板塊受短期因素影響出現(xiàn)回調，但國產(chǎn)化替代趨勢不可逆轉，先進封裝在AI時代的重要性持續(xù)提升，設備板塊因先進制程擴產(chǎn)需求保持高景氣度。

在投資策略層面，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）因其獨特的指數(shù)編制方案備受關注。該指數(shù)選樣空間聚焦科創(chuàng)板，這里聚集了A股96%的芯片上市公司。行業(yè)分布上，上游中游核心環(huán)節(jié)占比達95%，季度調倉機制使其能快速捕捉產(chǎn)業(yè)趨勢。數(shù)據(jù)顯示，其標的指數(shù)2025年前三季度凈利潤增速達94%，2026年預計歸母凈利潤增長100%，展現(xiàn)出強勁的成長性。

從市場表現(xiàn)看，該ETF自2024年9月24日以來最大漲幅達229%，夏普比率和最大回撤指標均優(yōu)于同類指數(shù)。作為場內交易工具，其20%的漲跌幅限制在反彈行情中具有顯著優(yōu)勢。場外投資者可通過聯(lián)接基金（A類020628/C類020629）參與，該產(chǎn)品支持7×24小時申贖，最低100元即可布局科創(chuàng)芯片核心資產(chǎn)。

需要特別提示的是，基金投資存在風險，科創(chuàng)板標的具有特有的市場波動特征。投資者應認真閱讀基金合同、招募說明書等法律文件，充分理解產(chǎn)品風險收益特征。根據(jù)匯添富基金風險評級，該產(chǎn)品屬于R4等級，適合風險承受能力為C4及以上的投資者。實際交易中，申購贖回代理券商可能收取不超過0.5%的傭金，具體費率以各銷售機構為準。