盛美上海近日發布的2025年度財務報告顯示，公司全年實現營業收入67.86億元，同比增長20.80%；歸屬于母公司股東的凈利潤達13.96億元，同比增長21.05%。這一成績的取得，主要得益于中國大陸半導體市場需求的強勁增長，以及公司在技術差異化領域的持續突破。報告期內，公司主營業務毛利率維持在47.48%的行業領先水平，其中半導體清洗設備、電鍍設備等核心產品的市場表現尤為突出。
在產品應用領域，半導體清洗設備以45.06億元的收入占據公司營收的近70%，同比增長11.06%。電鍍設備及其他半導體設備（包括立式爐管、無應力拋銅等）表現亮眼，收入達16.61億元，同比增長46.05%。先進封裝濕法設備收入3.37億元，同比增長37.04%。值得一提的是，電鍍設備在全球市場的占有率已提升至8.2%，排名第三；清洗設備市場占有率達8.0%，位居全球第四，核心產品的市場地位進一步鞏固。
盛美上海的技術差異化優勢是其業績增長的關鍵驅動力。公司自主研發的SAPS兆聲波清洗技術通過精確控制兆聲波與晶圓的相對運動，解決了傳統清洗過程中因晶圓翹曲導致的均勻性問題；TEBO兆聲波清洗技術則通過精準控制氣泡振蕩，實現了28nm及以下圖形晶圓的無損傷清洗，適用于FinFET、3DNAND等先進工藝。2025年，SAPS技術在客戶端高端工藝驗證中取得突破，TEBO技術在18-19nm DRAM工藝評估中表現優異，高溫SPM設備的顆粒控制水平達到全球領先。
電鍍設備領域，公司的多陽極局部電鍍技術采用新型電流控制方法，可在超薄籽晶層上實現無空穴填充，適用于28nm及以下技術節點的銅互連工藝。三維堆疊電鍍設備針對高深寬比（＞10:1）銅應用，提供高性能無孔洞鍍銅功能，幫助客戶降低成本并節省設備空間。新型化合物半導體電鍍設備在深孔鍍金工藝中表現突出，臺階覆蓋率優于競爭對手，已實現量產并完成去鍍金技術模塊銷售。ECP先進封裝電鍍設備可實現2μm超細RDL線電鍍，覆蓋銅、鎳、錫等多種金屬層，自主開發的橡膠環密封專利技術提升了密封效果，在先進封裝領域形成批量銷售。
2025年，公司在新產品開發方面取得重大進展。前道涂膠顯影UltraLithTM Track設備采用垂直交叉式架構，支持主流光刻機接口，首臺高產能KrF工藝設備已于9月交付中國頭部邏輯晶圓制造廠。等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備配置自主知識產權的腔體和卡盤設計，在多工藝成膜上實現突破，已在臨港測試研發線上完成demo測試。立式爐管設備中的LPCVD、氧化爐等已進入多個中國集成電路制造廠并實現量產，原子層沉積爐管正在客戶端調試優化。這些新產品的推出將進一步擴大公司的可服務市場規模，為未來增長奠定基礎。
在生產運營方面，公司2025年設備產量同比增長，生產效率持續提升，準時交付率保持較高水平。臨港研發驗證線的啟用加速了設備內部迭代驗證速度，有效縮短了客戶端驗證時間。公司管理層表示，將繼續優化產能布局，提升交付能力，以滿足市場需求。毛利率方面，盡管受產品結構變化影響，2025年主營業務毛利率較上年減少0.66個百分點，但高毛利率的電鍍設備等產品占比提升，部分抵消了清洗設備毛利率的下降，整體盈利能力保持穩定。
根據2025年的業績表現，公司預計2026年將繼續受益于半導體行業的增長，尤其是中國大陸市場的需求。為此，公司將加大研發投入，推動高端半導體設備的迭代研發，包括清洗設備、電鍍設備、涂膠顯影設備等，提升產品性能和市場競爭力。同時，公司將加快臨港研發和工藝測試平臺建設，完善研發測試環節的產業布局，為產品從研發到定型提供更完善的測試配套服務。在長期發展戰略上，公司將繼續堅持“技術差異化、產品平臺化、客戶全球化”的方向，鞏固國內市場地位，積極拓展國際市場，提升全球市場份額。公司還將加強供應鏈管理，優化供應商結構，推進關鍵零部件的國產化替代，增強供應鏈韌性，為長期發展提供保障。
