四會(huì)富仕（300852）近日發(fā)布的2025年年度報(bào)告顯示，公司在研發(fā)領(lǐng)域的投入持續(xù)加碼，全年研發(fā)支出達(dá)7519.89萬元，較上年增長(zhǎng)28.94%，占營(yíng)業(yè)收入比重為3.89%。過去五年間，公司研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.84%，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模同步擴(kuò)張至239人，同比增幅29.19%，占員工總數(shù)的8.61%。值得注意的是，盡管研發(fā)人員總數(shù)增加，但占比較上期的10.00%略有下降，主要因生產(chǎn)端人員增長(zhǎng)更快所致。

從人員結(jié)構(gòu)看，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)呈現(xiàn)年輕化特征：30歲以下員工達(dá)131人，30-40歲員工75人，形成以青年骨干為主的技術(shù)梯隊(duì)。報(bào)告期內(nèi)，公司聚焦高頻高速板、高多層板、埋嵌銅塊基板等高端PCB品類，在AI服務(wù)器、光模塊等高頻高速領(lǐng)域取得技術(shù)突破，推動(dòng)高附加值產(chǎn)品占比持續(xù)提升。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成效顯著，2025年通信設(shè)備領(lǐng)域營(yíng)收實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，成為拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)的核心動(dòng)力，標(biāo)志著公司已深度融入AI算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈。

作為內(nèi)資PCB行業(yè)百強(qiáng)企業(yè)，四會(huì)富仕始終以"高品質(zhì)、高可靠、短交期、快速響應(yīng)"為市場(chǎng)定位，產(chǎn)品涵蓋高多層板、HDI板、厚銅板等十余個(gè)品類，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。公司通過"中國(guó)+泰國(guó)"的全球化產(chǎn)能布局，已具備服務(wù)全球客戶的能力，行業(yè)排名持續(xù)攀升。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入19.32億元，同比增長(zhǎng)36.69%；但受原材料成本上升等因素影響，歸母凈利潤(rùn)同比下滑8.67%至1.28億元，扣非凈利潤(rùn)下降6.80%至1.13億元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額減少37.00%至1.53億元。

在利潤(rùn)分配方面，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.4元（含稅）。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，公司將繼續(xù)加大在高端PCB領(lǐng)域的研發(fā)投入，通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)優(yōu)化全球供應(yīng)鏈管理以應(yīng)對(duì)成本壓力。市場(chǎng)分析人士指出，隨著AI算力需求持續(xù)釋放，公司在高頻高速PCB領(lǐng)域的技術(shù)積累有望轉(zhuǎn)化為新的增長(zhǎng)動(dòng)能。