A股市場融資余額近日創下歷史新高。數據顯示，截至5月25日，A股融資余額首次突破2.9萬億元大關，達到29035.40億元，較前一交易日增加約253.19億元。今年以來，融資余額累計增長3793.84億元，顯示出市場參與熱情持續升溫。與此同時，兩融余額也重回2.9萬億元水平，達29252.09億元，其中5月20日曾以29049.39億元率先突破該關口。交易活躍度方面，5月25日兩融交易額達3519.28億元，為近期較高水平。

國債期貨市場呈現溫和上漲態勢。5月26日收盤時，各期限主力合約普遍收紅：30年期國債期貨（TL）漲幅最大，達0.19%；10年期（T）、5年期（TF）和2年期（TS）主力合約分別上漲0.03%、0.01%和0.02%。商品期貨市場則出現分化，碳酸鋰領跌超4%，苯乙烯、原油跌幅均超3%，硅鐵、生豬等品種下跌超2%。與之形成對比的是，焦煤、氧化鋁表現強勁，漲幅超過5%，紅棗、焦炭等品種也有超過2%的漲幅。

ETF市場漲跌互現特征明顯。5月26日，有色類ETF表現突出，有色ETF（159168）和工業有色ETF（560860）分別上漲3.86%和3.79%，黃金股ETF（517400）也錄得3.72%的漲幅。科技類ETF則普遍承壓，衛星ETF（159206）下跌3.88%，港股通信息技術ETF（159131）和科創芯片設計ETF（589260）跌幅均超過3%。轉債市場方面，中證轉債指數下跌0.37%，惠城轉債以13.54%的漲幅領漲，華醫轉債則下跌7.66%位居跌幅榜首。

行業研究報告持續釋放積極信號。中信證券指出，MLCC（片式多層陶瓷電容器）行業正迎來量價齊升周期，受益于服務器功率提升、800V高壓平臺等技術升級，相關產品在服務器和汽車領域的應用空間持續擴大。當前AI需求旺盛推動行業進入漲價通道，本土廠商有望加速突破高規格產品技術壁壘。華福證券研究顯示，Chiplet架構作為后摩爾時代的重要解決方案，帶動測試產業需求激增，探針市場規模預計從2024年的6.52億美元增長至2031年的14.75億美元，國產化替代進程明顯加快。