5月22日，A股市場迎來顯著反彈，三大主要指數集體走高。滬指上漲0.87%，深成指漲幅達2.3%，創業板指更是以2.84%的漲幅領跑。當日，市場情緒明顯回暖，3869只個股實現上漲，其中136只個股漲停，僅1509只個股出現下跌。

從板塊表現來看，算力產業鏈成為當日最大亮點，全線走強。其中，金剛石散熱方向表現尤為突出，四方達、黃河旋風等個股漲停。PCB、MLCC、CPO等細分領域也紛紛跟漲，鵬鼎控股、生益科技、風華高科、智立方、意華股份等多只個股漲停，市場賺錢效應顯著。

與算力產業鏈的強勢表現形成鮮明對比的是，白酒股當日遭遇大幅下挫，皇臺酒業跌幅超過9%，板塊整體表現低迷。

市場大漲的背后，是摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機柜的深度分析。報告顯示，Rubin VR200 NVL72機柜的整體價值較上一代產品顯著提升，ODM廠商采購的單柜成本約為780萬美元，幾乎是GB300機柜價格的兩倍。這一成本上升并非僅由GPU推動，而是源于內存、PCB、MLCC、ABF載板、電源及液冷等多個環節的全面升級。

報告指出，隨著Rubin平臺的升級，AI服務器產業鏈的價值分布正在發生變化。盡管GPU仍是整柜成本中的最大單項，但其在BOM中的占比已明顯下降，更多增量價值開始向上游零部件和系統集成環節擴散。例如，PCB環節的價值提升最為顯著，較GB300增長約233%；MLCC增長約182%；ABF載板增長約82%；電源增長約32%；液冷模塊增長約12%。

具體來看，PCB價值的大幅提升主要得益于兩方面因素。一方面，Rubin系統引入了新的模塊，如ConnectX模塊PCB和中板PCB，僅這兩項新增內容就貢獻了約4.64萬美元的增量價值。另一方面，原有PCB規格也出現全面升級，計算板從22層HDI PCB升級至26層，交換托盤PCB從24層升級至32層，同時計算板尺寸也有所增加。這些升級使得PCB不再只是配套零部件，而成為高端AI服務器價值提升的重要受益方向。

MLCC環節同樣受益于Rubin的升級。報告顯示，每臺VR200機柜的MLCC內容價值較GB300增長約182%，主要來自計算板、交換板用量提升以及新模塊帶來的額外需求。高端AI服務器對MLCC的需求已經較為強勁，部分ODM廠商正在提前備貨，以應對2026年下半年Rubin機柜的放量。

內存、ABF載板、電源、液冷以及ODM組裝測試等環節也均可能成為這一輪AI基礎設施升級中的核心受益方向。摩根士丹利的分析顯示，英偉達下一代AI服務器的價值提升正在從GPU擴散至整個硬件供應鏈，為相關板塊帶來新的投資機遇。