聯蕓科技（688449）近日發布的2025年年度報告顯示，公司在研發創新領域持續發力，全年研發投入達5.03億元，較上年增長18.25%，占營業收入比重高達37.88%。這一數據反映出企業對技術突破的高度重視，也為其在全球集成電路設計領域的競爭力提升奠定了堅實基礎。

報告期內，公司研發團隊規模擴大至659人，同比增長22.04%，研發人員占比達83.74%，較上年提升1.05個百分點。從年齡結構看，30歲以下員工241人，30-40歲員工339人，40-50歲員工74人，50-60歲員工5人，呈現出明顯的年輕化特征。這種人才結構不僅保證了團隊的創新能力，也為長期技術積累提供了可持續動力。

在薪酬體系方面，公司當期研發薪酬總額（含股份支付）為2.87億元，人均薪酬43.51萬元，雖較上年的49.23萬元有所下降，但公司通過股權激勵等方式優化了薪酬結構，進一步激發了研發人員的積極性。這種調整與公司業績增長形成良性互動，報告顯示歸母凈利潤達1.42億元，同比增長20.41%。

技術突破方面，公司已實現從行業跟隨到局部領跑的跨越。其PCIe5.0存儲主控芯片完成成熟設計，可快速適配主流NAND、平臺及終端產品，進入大規模商用階段；嵌入式UFS產品線完成多場景優化，開始導入智能手機等終端品牌；車載感知信號處理芯片達到量產標準，正與多家汽車廠商開展合作。這些成果標志著公司在存儲主控芯片領域打破了國際廠商的技術壟斷。

作為Fabless模式企業，聯蕓科技專注于數據存儲主控芯片與AIoT信號處理及傳輸芯片的研發與銷售，業務覆蓋消費級、工業級及企業級全場景。報告顯示，公司營業總收入13.27億元，同比增長13.06%；扣非凈利潤1.02億元，同比激增130.43%；經營活動現金流量凈額1.55億元，同比增長788.29%，財務健康度顯著提升。基于業績表現，公司擬向全體股東每10股派發現金紅利0.5元（含稅）。

市場分析人士指出，聯蕓科技通過高強度研發投入構建的技術壁壘，正在轉化為市場競爭優勢。其在存儲主控芯片領域的全系列解決方案能力，以及AIoT芯片的多元化布局，為應對行業周期波動提供了有力支撐。不過，集成電路設計行業技術迭代迅速，公司仍需持續保持創新投入以鞏固領先地位。