德明利（001309）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.89億元，較上年同期增長(zhǎng)126.07%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)6.88億元，同比增長(zhǎng)96.35%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為6.68億元，增幅達(dá)120.77%。盡管經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額為-22.41億元，同比下滑77.37%，公司仍宣布擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利4.0元（含稅）。

報(bào)告顯示，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.92億元，同比增長(zhǎng)43.54%，占營(yíng)業(yè)收入比重為2.70%。過(guò)去五年間，研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)44.83%。研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模同步擴(kuò)張，截至報(bào)告期末共有研發(fā)人員437人，較上年增加40.06%，占總員工數(shù)的36.94%，其中30歲以下人員192人，30-40歲人員185人，年齡結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)年輕化特征。

技術(shù)突破方面，公司聚焦存儲(chǔ)主控芯片與固件方案自主化研發(fā)，重點(diǎn)布局QLC NAND關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。通過(guò)開(kāi)發(fā)新一代糾錯(cuò)算法、介質(zhì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、數(shù)據(jù)壓縮及低功耗設(shè)計(jì)等創(chuàng)新方案，已實(shí)現(xiàn)QLC NAND商業(yè)應(yīng)用能力并完成量產(chǎn)銷售。針對(duì)消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工控安防及嵌入式存儲(chǔ)等多元化場(chǎng)景需求，公司推出多款搭載自研主控芯片的定制化產(chǎn)品，均已完成客戶導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)批量交付。

作為專業(yè)存儲(chǔ)控制芯片及解決方案提供商，德明利構(gòu)建了"硬科技+軟服務(wù)"雙輪驅(qū)動(dòng)體系，形成從底層技術(shù)到終端應(yīng)用的全鏈路布局。其產(chǎn)品線覆蓋固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存條及移動(dòng)存儲(chǔ)四大系列，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、車載電子、PC、平板及安防監(jiān)控等領(lǐng)域，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。公司通過(guò)場(chǎng)景化、定制化解決方案轉(zhuǎn)型，持續(xù)強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。