在即將到來的Computex 2026展會上，聯發科以“AI Without Limits”為核心主題，全面展示了從邊緣計算到云端數據中心的完整技術生態，覆蓋消費電子、車用平臺、通信網絡及6G前沿探索等多個領域，與全球合作伙伴共同勾勒出AI驅動的未來科技圖景。

在高性能計算領域，聯發科與NVIDIA的深度合作成為焦點。雙方聯合推出的DGX Spark超級電腦搭載了GB10 Grace Blackwell超級芯片，集成20核CPU、1 petaFLOP GPU算力及LPDDR5x統一內存架構，首次實現AI大模型在終端設備的直接部署。與此同時，首款采用NVIDIA G-SYNC Pulsar技術的電競顯示器控制芯片也將亮相，通過動態刷新率優化與低延遲技術，為玩家帶來沉浸式游戲體驗。

車用技術方面，聯發科推出天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1，通過整合NVIDIA的AI與游戲引擎技術，支持車內3A級游戲運行與Agentic AI感知計算，實現語音交互、環境感知與娛樂系統的無縫協同。在通信領域，旗艦級車載芯片組MT2739全球首發支持3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話功能，結合聯發科自主研發的MMAI AI通信技術，將信號切換卡頓率降低30%，確保復雜環境下的穩定連接。

Wi-Fi技術迎來重大突破。Filogic 8800芯片組率先支持Wi-Fi 8動態子頻段操作（DSO），實現跨Wi-Fi 8/7/6/5代設備的無縫互通，系統吞吐量提升200%，下載時間縮短50%。而T930 5G FWA平臺則成為全球首個同時兼容3GPP R18標準與Wi-Fi 8技術的產品，為家庭寬帶提供超高速、低延遲的解決方案。Filogic AI智能Wi-Fi技術通過內置AI引擎，將網絡故障診斷修復時間從數小時壓縮至1分鐘內，實地維修需求減少20%，配合AI節能模式可降低50%功耗。

面向6G時代，聯發科展示了兩項關鍵技術：無線接取互通性技術專為Agentic AI大規模設備協作設計，支持海量終端的實時協同；設備協作多天線（Co-MIMO）技術通過聚合室內6G設備信號，使下行吞吐量提升超60%，為未來智能空間奠定基礎。數據中心領域，400Gbps/fiber帶寬的共封裝光學（CPO）技術與MicroLED光學技術同步亮相，后者通過將單晶片集成至CMOS收發器，在保持銅纜可靠性的同時將功耗降低50%，適用于有源光纜等場景。

消費電子領域，全球首款支持杜比視界第二代的AI智能電視芯片Pentonic 800引發關注。該芯片通過AI場景優化算法，實現HDR畫質與動態對比度的自動調校，預計年內將有多款搭載該芯片的電視產品上市，重新定義家庭娛樂體驗。