德邦科技（688035）近日發布2025年年度業績報告，顯示公司在研發創新與業務拓展方面取得顯著進展。報告期內，公司全年實現營業收入15.47億元，同比增長32.61%；歸屬于母公司股東的凈利潤達1.08億元，同比增長10.45%；扣除非經常性損益后的凈利潤為9966.90萬元，增幅達19.14%。不過，經營活動產生的現金流量凈額為-1.01億元，較上年同期下降126.55%，公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅）。

作為高端電子封裝材料領域的平臺型高新技術企業，德邦科技持續深化技術驅動戰略。2025年研發投入達7267.37萬元，同比增長8.71%，占營業收入比重為4.70%。過去五年間，公司研發投入復合增長率達18.84%，為技術創新與產品迭代提供了堅實保障。報告期內，公司在半導體芯片散熱用熱界面材料、高可靠性超薄導熱界面材料、復合液態金屬膏等關鍵領域實現突破，多款新產品通過下游客戶測試或進入評估階段，研發體系效能持續提升。

研發團隊建設方面，公司當期研發人員數量增至184人，較上年增長18.71%，占總員工比例達18.78%。盡管研發人員占比略有下降（上期為20.53%），但團隊規模擴張與薪酬水平提升同步推進。數據顯示，當期研發薪酬總額（含股份支付）為4454.37萬元，人均薪酬24.21萬元，較上年增加0.9萬元。公司通過完善人才培養體系與加大引才力度，已構建起包含2名國家級海外高層次專家在內的高水平科研團隊。

業務布局上，德邦科技聚焦集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料及高端裝備應用材料四大核心領域，產品形態涵蓋電子級粘合劑與功能性薄膜材料，廣泛應用于半導體、消費電子、動力電池及光伏等新興產業。公司表示，將持續以技術創新推動產品升級，通過工藝優化與產業鏈協同，鞏固在高端電子封裝材料市場的競爭優勢。