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智能終端、新能源、人形機(jī)器人齊發(fā)力 2030年精密零組件市場(chǎng)前景廣闊

   發(fā)布時(shí)間:2026-05-13 00:11 作者:王婷

深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)盈精密”)近日向港交所主板遞交上市申請(qǐng),中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦人。作為一家深耕精密智造領(lǐng)域的企業(yè),其業(yè)務(wù)覆蓋智能終端及電子產(chǎn)品精密零組件、新能源關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件及連接組件,以及具身智能與新興科技硬件三大板塊。截至招股書(shū)披露日,公司旗下?lián)碛?2家附屬公司,并自2010年起在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),長(zhǎng)盈精密在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先地位:2025年,公司位列全球第五大智能終端精密零組件制造商、第二大新能源電池精密零組件制造商,以及第四大人形機(jī)器人精密零組件供應(yīng)商(按產(chǎn)品價(jià)值計(jì)算)。精密制造行業(yè)以高精度加工與自動(dòng)化控制為核心,服務(wù)于智能終端、新能源電池、機(jī)器人、AI數(shù)據(jù)中心及商業(yè)衛(wèi)星通信等高科技領(lǐng)域。其中,智能終端領(lǐng)域聚焦智能手機(jī)、個(gè)人電腦及智能穿戴設(shè)備的高精度零組件;新能源電池領(lǐng)域涵蓋電池安全結(jié)構(gòu)與高壓連接產(chǎn)品;機(jī)器人領(lǐng)域則涉及精密零組件、模組及整機(jī)組裝;AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)則以高密度服務(wù)器連接器與散熱組件為主。

智能終端的持續(xù)創(chuàng)新對(duì)精密零組件提出更高要求。折疊屏、卷曲屏等新形態(tài)設(shè)備需零組件在更小尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)功能,同時(shí)材料輕量化、柔性成型及微納加工技術(shù)成為關(guān)鍵。例如,高導(dǎo)熱合金、精密轉(zhuǎn)軸及集成傳感功能的微型金屬嵌件,已成為終端性能升級(jí)的核心載體。數(shù)據(jù)顯示,全球智能終端精密零組件市場(chǎng)規(guī)模從2021年的4188億元增至2025年的5473億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%,預(yù)計(jì)2030年將突破8326億元。

新能源電池領(lǐng)域,精密零組件正從輔助配件轉(zhuǎn)變?yōu)橛绊戨姵匦阅芘c安全的核心部件。隨著電芯能量密度提升,零組件需在緊湊空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接、絕緣隔離與機(jī)械固定,其制造精度直接影響電池內(nèi)阻一致性、熱管理效率及高壓連接穩(wěn)定性。例如,800V高壓快充架構(gòu)的普及,推動(dòng)高壓母排、柔性連接器等組件向耐高壓、高集成方向升級(jí)。全球新能源電池精密零組件市場(chǎng)規(guī)模從2021年的160億元躍升至2025年的702億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)44.7%,預(yù)計(jì)2030年將達(dá)2000億元。

人形機(jī)器人市場(chǎng)的崛起為精密零組件帶來(lái)新機(jī)遇。該領(lǐng)域?qū)O端精度與微小尺寸要求嚴(yán)苛,零組件涵蓋微型齒輪、柔性軸承及輕量化骨架連接件等,需兼顧高強(qiáng)度、低摩擦與長(zhǎng)壽命。隨著商業(yè)化進(jìn)程加速,零組件生產(chǎn)正從定制化轉(zhuǎn)向高一致性量產(chǎn),推動(dòng)精密沖壓、微注塑等工藝升級(jí)。數(shù)據(jù)顯示,2025年全球人形機(jī)器人精密零組件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30億元,預(yù)計(jì)2030年將增至347億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率46.4%,2035年有望突破2074億元。目前,精密零組件占人形機(jī)器人整體成本的45%至50%,預(yù)計(jì)2035年機(jī)器人出貨量將達(dá)280萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4182億元。

AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)亦驅(qū)動(dòng)精密制造行業(yè)擴(kuò)張。服務(wù)器、交換機(jī)及液冷系統(tǒng)對(duì)高精密零組件、高速連接器及熱管理模組提出嚴(yán)苛要求。例如,單芯片功耗突破千瓦級(jí)、信號(hào)傳輸速率邁向數(shù)百Gbps,促使行業(yè)在高多層PCB板壓合、金屬加工公差控制等領(lǐng)域取得突破。全球AI數(shù)據(jù)中心精密制造市場(chǎng)規(guī)模從2021年的241億元增至2025年的1933億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)68.3%。未來(lái),隨著邊緣計(jì)算與數(shù)據(jù)中心協(xié)同發(fā)展,機(jī)柜功率密度提升將推動(dòng)行業(yè)向微細(xì)加工、異質(zhì)集成及自動(dòng)化檢測(cè)轉(zhuǎn)型,預(yù)計(jì)2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8859億元。

 
 
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