近日，消費電子精密制造領域的龍頭企業(yè)立訊精密（SZ002475）針對市場流傳的不實傳聞作出公開回應。公司明確表示，當前核心業(yè)務運營平穩(wěn)有序，未出現(xiàn)影響正常發(fā)展的異常情況。這一澄清聲明發(fā)布后，市場對其業(yè)務穩(wěn)定性的關注度顯著提升。

此前有媒體報道稱，OpenAI原計劃將其首款AI終端硬件產(chǎn)品的代工訂單交予立訊精密，但因生產(chǎn)地因素調(diào)整，最終轉由鴻海獨家承接。該產(chǎn)品據(jù)稱已進入設計階段，預計2026至2027年推向市場。對此，一位產(chǎn)業(yè)分析人士指出，從行業(yè)規(guī)律來看，創(chuàng)新型終端產(chǎn)品在量產(chǎn)籌備階段，供應鏈體系通常保持穩(wěn)定，臨時更換供應商的情況較為罕見。

作為國內(nèi)連接器制造領域的領軍企業(yè)，立訊精密在消費電子精密制造領域占據(jù)重要地位。其業(yè)務涵蓋連接器產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，與多家國際科技巨頭保持長期合作。2025年9月，市場曾傳出OpenAI與立訊精密簽署協(xié)議，共同開發(fā)一款消費級AI設備的消息。受此影響，立訊精密市值一度突破5000億元大關。

關于AI硬件的產(chǎn)品形態(tài)，立訊精密在2025年11月的投資者關系活動中透露，目前尚未出現(xiàn)能完全適配通用人工智能（AGI）的單一硬件形態(tài)。公司分析認為，手機因攜帶方式限制信息接收，而眼鏡和耳機因佩戴特性，更接近理想的AI載體。目前多家客戶正在這兩類產(chǎn)品上展開創(chuàng)新嘗試，預計2026年將有更多形態(tài)的產(chǎn)品問世。

立訊精密進一步指出，AI硬件的最終形態(tài)仍處于探索階段，其發(fā)展將與AI技術演進周期緊密關聯(lián)。當前AI能力可能適配特定硬件，但隨著未來3至5年AI技術進入新發(fā)展階段，硬件形態(tài)也可能隨之調(diào)整。公司預計，2026至2027年將成為AI硬件變革與增長的關鍵時期。