A股多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)近日公布一季度財報，凈利潤同比與環(huán)比均呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢，進(jìn)一步印證了行業(yè)當(dāng)前的高景氣度。其中，勝宏科技作為PCB領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入55.19億元，同比增長27.99%；歸屬于母公司股東的凈利潤達(dá)12.88億元，同比增幅39.95%，環(huán)比增幅約20%。另一家覆銅板（CCL）行業(yè)龍頭生益科技表現(xiàn)更為亮眼，一季度營收81.41億元，同比增長45.09%；凈利潤11.58億元，同比激增105.47%，環(huán)比增幅約30%。

勝宏科技的產(chǎn)品矩陣覆蓋剛性電路板（以多層板和HDI為核心）與柔性電路板（包括單雙面板、多層板及剛撓結(jié)合板）全系列，廣泛應(yīng)用于人工智能、汽車電子（新能源）、新一代通信技術(shù)及大數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2025年，公司緊抓AI算力發(fā)展機遇，通過深度綁定國際頭部客戶、推進(jìn)全球化布局，實現(xiàn)業(yè)績跨越式增長。2026年一季度，公司凈利潤延續(xù)增長勢頭，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額同比激增399.38%，成為PCB行業(yè)高景氣度的又一力證。

當(dāng)前，算力服務(wù)器的迭代升級成為推動高多層板與高階HDI板需求增長的核心動力。AI服務(wù)器需求攀升及數(shù)據(jù)中心、云基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模擴展，進(jìn)一步支撐了PCB市場的穩(wěn)定增長。長城證券研報指出，服務(wù)器平臺升級促使CPU、GPU等核心算力組件向高性能、高集成度方向演進(jìn)，其硬件設(shè)計需更多層數(shù)的PCB以實現(xiàn)電路布局與高速信號傳輸。同時，AI服務(wù)器對高密度互連、散熱效率及空間優(yōu)化的嚴(yán)苛要求，使傳統(tǒng)通孔板難以滿足需求，而高階HDI憑借微小導(dǎo)孔、高線路密度及優(yōu)異信號完整性，成為AI加速模組等關(guān)鍵部件的首選方案。

灼實咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024-2029年全球數(shù)據(jù)中心PCB市場復(fù)合年增長率預(yù)計達(dá)10.9%，市場規(guī)模將從2024年的125億美元增至2029年的210億美元。其中，AI服務(wù)器及HPC領(lǐng)域復(fù)合年增長率達(dá)20.8%，交換機及路由器領(lǐng)域為15.2%。AI端側(cè)應(yīng)用的加速落地，也將為PCB市場帶來新的增長點。

生益科技作為覆銅板行業(yè)龍頭，其業(yè)績增長同樣受益于AI熱潮。2025年四季度，公司已顯現(xiàn)訂單飽滿與產(chǎn)能承壓態(tài)勢，并實施多輪價格調(diào)整。2026年一季度，受原材料價格上行及高端產(chǎn)品市場需求擴容影響，生益科技通過調(diào)整銷售結(jié)構(gòu)、釋放擴產(chǎn)產(chǎn)能，實現(xiàn)覆銅板產(chǎn)品營收與毛利雙增。相關(guān)數(shù)據(jù)表明，公司仍處于擴張階段，一季度預(yù)付款項與存貨均大幅增長。

分析人士指出，覆銅板行業(yè)整體上行趨勢有望延續(xù)。需求端，海內(nèi)外科技巨頭加大AI領(lǐng)域投入，推動AI服務(wù)器、交換機、光模塊等算力硬件需求持續(xù)增長，同時驅(qū)動PCB向高密度、高性能方向升級，高階HDI與高多層板需求激增，進(jìn)一步擠壓常規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)能。西部證券數(shù)據(jù)顯示，受AI服務(wù)器、5G、數(shù)據(jù)中心等前沿領(lǐng)域需求拉動，2024-2027年高端CCL市場復(fù)合年增長率預(yù)計達(dá)40%，遠(yuǎn)高于2018-2021年21%的增速。

供給端，銅箔、玻纖布等原材料價格持續(xù)上漲，疊加覆銅板供給偏緊且廠商市場份額集中，使覆銅板企業(yè)相較于下游PCB廠具備更強議價權(quán)，能夠有效傳導(dǎo)成本壓力。生益科技年報顯示，覆銅板行業(yè)經(jīng)數(shù)十年市場化競爭，已形成相對集中穩(wěn)定的供應(yīng)格局，2024年全球前三家企業(yè)市場份額約41.3%，前十家約77%。