Broadcom（博通）總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽在近期財報電話會議中透露，公司預(yù)計到2027年，AI芯片業(yè)務(wù)將為其貢獻(xiàn)超過1000億美元的營收（按當(dāng)前匯率計算約合6905.65億元人民幣）。這一目標(biāo)遠(yuǎn)超公司當(dāng)前對2027財年第二財季AI半導(dǎo)體營收的預(yù)估，彼時這一數(shù)字僅為107億美元。

陳福陽表示，博通正與六家主要客戶深度合作開發(fā)AI專用處理器（XPU），并計劃在2027年交付近10GW規(guī)模的芯片產(chǎn)能。為保障這一目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進(jìn)制程晶圓、高帶寬內(nèi)存（HBM）及基板等關(guān)鍵供應(yīng)鏈資源。據(jù)透露，當(dāng)前TPU（張量處理器）需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，其中谷歌的直接采購與Anthropic的訂單尤為突出——后者計劃在2024年部署1GW TPU，2027年將擴(kuò)大至3GW以上。

在社交媒體巨頭領(lǐng)域，meta的MTIA系列AI加速器研發(fā)進(jìn)展順利，其2027年及后續(xù)的交付規(guī)模預(yù)計將達(dá)到數(shù)GW級別。博通還透露，第四、第五大客戶的芯片出貨量將在2027年實(shí)現(xiàn)至少翻倍增長。值得關(guān)注的是，OpenAI計劃從2027年開始部署其首款自研XPU，首年計算能力即突破1GW大關(guān)。

除芯片業(yè)務(wù)外，博通同步推進(jìn)高速互聯(lián)技術(shù)布局。公司宣布將于2028年推出400G SerDes高速接口解決方案，并在2027年量產(chǎn)新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7，進(jìn)一步強(qiáng)化其在AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的競爭力。