在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通公司以一系列突破性技術(shù)成為焦點(diǎn)，其發(fā)布的多款核心產(chǎn)品覆蓋可穿戴設(shè)備、5G調(diào)制解調(diào)、Wi-Fi 8等領(lǐng)域，通過AI技術(shù)與下一代連接技術(shù)的深度融合，為智能終端與全連接生態(tài)構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)底座。

高通首次將“至尊版”標(biāo)識(shí)引入可穿戴領(lǐng)域，推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版。這一平臺(tái)針對(duì)智能手表、別針式設(shè)備等多元形態(tài)設(shè)計(jì)，圍繞終端側(cè)AI、性能、續(xù)航、連接性四大核心進(jìn)行優(yōu)化。其搭載專用NPU與eNPU、Hexagon NPU協(xié)同架構(gòu)，支持20億參數(shù)模型在終端側(cè)運(yùn)行，首個(gè)token生成僅需0.2秒，可低功耗實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞偵測(cè)等持續(xù)AI任務(wù)。性能方面，五核CPU架構(gòu)使CPU、GPU性能較前代分別提升5倍和7倍，日常續(xù)航延長(zhǎng)30%，10分鐘即可充電至50%。連接性上，該平臺(tái)支持5G RedCap、藍(lán)牙6.0等六重連接技術(shù)，為穿戴設(shè)備帶來全方位智能體驗(yàn)升級(jí)。

在5G領(lǐng)域，高通推出的X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)成為技術(shù)標(biāo)桿。這款產(chǎn)品采用AI賦能的5G Advanced新架構(gòu)，集成第五代5G AI處理器，專為智能體AI時(shí)代設(shè)計(jì)。X105通過優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)占板面積減少15%、功耗降低30%，并首次支持NR-NTN技術(shù)，使衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)具備語音、視頻傳輸能力。同時(shí)，其作為首款支持四頻GNSS的平臺(tái)，將定位功耗降低25%，為6G技術(shù)演進(jìn)奠定基礎(chǔ)。該產(chǎn)品可推動(dòng)5G Advanced在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車等多終端場(chǎng)景的落地應(yīng)用。

Wi-Fi 8領(lǐng)域同樣迎來創(chuàng)新突破。高通發(fā)布的FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)是全球首款集成Wi-Fi 8、藍(lán)牙7技術(shù)的單芯片解決方案，峰值速率達(dá)11.6Gbps，較前代翻倍，千兆級(jí)連接距離提升3倍。其配套的躍龍NPro A8 Elite平臺(tái)則實(shí)現(xiàn)吞吐量提升40%、峰值時(shí)延降低2.5倍，日常功耗減少30%，充分滿足AI時(shí)代網(wǎng)絡(luò)對(duì)高速率、低時(shí)延的需求。

高通還展示了RAN管理的AI化進(jìn)展與電信邊緣計(jì)算解決方案的持續(xù)開發(fā)。通過端側(cè)AI與下一代連接技術(shù)的融合，高通正從終端到邊緣再到云端構(gòu)建完整的智能生態(tài)。此次發(fā)布的產(chǎn)品矩陣不僅展現(xiàn)了高通在AI、5G Advanced、Wi-Fi 8等領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，更通過系統(tǒng)性創(chuàng)新為智能終端定義了新的技術(shù)基準(zhǔn)，為移動(dòng)通信行業(yè)指明了端云協(xié)同、全域智能的演進(jìn)路徑。