廣合科技（001389）近日發布2025年度財務報告，顯示公司在研發創新與市場拓展方面取得顯著突破。報告期內，公司實現營業收入54.85億元，同比增長46.89%；歸屬于母公司股東的凈利潤達10.16億元，同比增長50.24%；扣除非經常性損益后的凈利潤為9.88億元，同比增長45.66%。經營性現金流凈額10.32億元，同比增長29.55%，擬向全體股東每10股派發現金紅利6.46元（含稅）。

作為國家高新技術企業，廣合科技持續加大研發投入，2025年研發費用達2.80億元，同比增長56.14%，占營業收入比重提升至5.10%。研發團隊規模同步擴大，期末研發人員數量達530人，較上期增加35.55%，占總員工比例10.60%。人員結構呈現年輕化特征，30歲以下員工192人，30-40歲員工226人，形成技術攻關的中堅力量。

在技術突破領域，公司圍繞算力基礎設施展開重點布局。通用服務器方面，完成PCIE6.0平臺量產能力建設；AI服務器領域實現PCIe交換板、UBB/IO板等高端產品的工藝認證；數據中心交換機領域實現400G/800G交換機板規模化生產。工藝技術取得多項關鍵進展，包括多孔對準精度提升、6mm厚板鉆孔技術、30:1高厚徑比電鍍工藝等，背鉆對準度控制達到D+4標準。

技術成果轉化成效顯著，報告期內獲得多項省級以上科技獎項："AI服務器超高階高多層復合基板項目"獲中國電子學會科技進步三等獎，"超小臺階階梯金手指PCB關鍵技術"獲廣東省電子學會二等獎，"用于高性能計算的大BGA服務器主板"獲廣東省高新技術協會二等獎。另有多個產品被認定為廣東省名優高新技術產品，形成覆蓋服務器、存儲、交換等領域的完整技術體系。

公司主營業務保持穩定，專注于中高端印制電路板研發生產，產品應用于服務器、消費電子、工業控制等六大領域。其中服務器用PCB收入占比約八成，覆蓋高性能計算、AI運算、存儲等核心設備，為全球云計算、大數據產業提供關鍵電子元器件。憑借在高速PCB領域的技術積累，公司"服務器主板用印制電路板"曾獲評國家級制造業單項冠軍產品，構建起技術壁壘與市場優勢的雙重護城河。