芯碁微裝（688630）近日發布2025年年度業績報告，顯示公司在研發創新與市場拓展方面取得顯著突破。報告期內，公司實現營業收入14.08億元，同比增長47.61%；歸屬于母公司股東的凈利潤達2.90億元，同比增幅達80.42%；扣除非經常性損益后的凈利潤為2.76億元，同比增長86.00%。經營活動產生的現金流量凈額為9186.49萬元，同比激增228.39%，反映出公司盈利質量與現金流管理的雙重提升。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利7.0元（含稅），進一步回饋投資者。

研發領域，公司持續加大投入力度，全年研發支出達1.31億元，同比增長34.33%，占營業收入比例提升至9.32%。過去五年，研發投入復合增長率達18.37%，彰顯其技術驅動的戰略定力。截至報告期末，公司研發團隊規模為281人，較上年微增0.72%，但研發人員占比從41.09%降至34.95%，反映出業務擴張對人員結構的動態調整。團隊年齡結構呈現年輕化特征，30歲以下員工占比超半數（149人），30-40歲員工為113人，形成以中青年為主的技術梯隊，為長期創新提供人才保障。

從薪酬體系看，公司當期研發人員薪酬總額（含股份支付）為7057.44萬元，人均薪酬25.38萬元，較上年增加0.1萬元，體現對核心人才的激勵力度。技術突破方面，公司在PCB高端制造與泛半導體兩大領域實現多項里程碑進展：PCB業務端，MAS系列、NEX系列設備技術指標比肩國際一線品牌，自主研發的高精度CO?激光鉆孔設備突破技術瓶頸，已進入多家頭部客戶量產驗證階段；泛半導體領域，先進封裝相關WLP系列設備通過數字掩模直寫、動態智能補償等核心技術升級，助力多家廠商實現類CoWoS-L產品量產，同時針對下一代CoWoP封裝需求提前布局MAS6P線路系列、NEX30阻焊系列產品，IC載板國產化技術能力全面提升。

作為直寫光刻設備領域的領軍企業，芯碁微裝核心產品覆蓋PCB制程設備與泛半導體封裝光刻設備兩大品類，下游應用場景涵蓋AI服務器、智能駕駛、高速通信、先進封裝及IC載板等高端領域。公司通過持續的技術迭代與產品優化，為全球客戶提供直寫光刻領域的整體解決方案，進一步鞏固其在高端裝備制造行業的競爭優勢。市場分析認為，隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，公司所處賽道需求將持續增長，其技術護城河與市場布局有望支撐未來業績的穩健擴張。