近期，A股市場并購重組熱度持續(xù)攀升，多家上市公司相繼披露相關進展，引發(fā)市場廣泛關注。據(jù)Wind萬得資訊統(tǒng)計，截至11月10日，今年已有146家A股公司首次公布并購重組計劃，較去年同期增長約48%，顯示出并購市場活躍度顯著提升。

在本輪并購浪潮中，科技類資產(chǎn)成為上市公司競相追逐的焦點。半導體、信息技術服務、工業(yè)軟件等細分領域備受青睞，反映出企業(yè)通過并購加速布局前沿科技的戰(zhàn)略意圖。以半導體行業(yè)為例，多家上市公司通過資本運作強化產(chǎn)業(yè)鏈布局。希荻微計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購主營半導體芯片設計的誠芯微100%股權，旨在完善產(chǎn)業(yè)鏈上游關鍵環(huán)節(jié)；滬硅產(chǎn)業(yè)則通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金，收購三家半導體材料公司股權，進一步鞏固其在硅材料領域的領先地位。

從并購方式來看，發(fā)行股份購買資產(chǎn)（定增收購）成為主流手段。近期公布的案例中，定增收購占比近40%，現(xiàn)金收購占比約為25%，其余為“現(xiàn)金+股權”等混合模式。多數(shù)交易配套募集資金，用于后續(xù)整合與業(yè)務發(fā)展。值得注意的是，部分傳統(tǒng)行業(yè)公司計劃通過并購“跨界”進入科技賽道，這些公司大多選擇發(fā)行股份方式實施并購，主要原因是原有主營業(yè)務盈利能力較弱、資金儲備不足。

與往年相比，今年的并購重組呈現(xiàn)出新特點。產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合成為主流趨勢，市場對“硬科技”領域未盈利資產(chǎn)的接受度明顯提高，支付工具和業(yè)績承諾安排也更加靈活。這些變化表明，并購重組正回歸資源配置本質，成為企業(yè)培育新動能、實現(xiàn)轉型升級的重要途徑。

業(yè)內人士指出，并購重組的專業(yè)性要求日益提高。在跨界并購中，投行人員需要深入理解技術壁壘，超越財務指標進行實質性判斷；在同行業(yè)并購中，則需準確把握標的公司的核心優(yōu)勢和上市公司的戰(zhàn)略需求，才能有效推動項目落地。這種趨勢反映出并購市場正向更加專業(yè)化、精細化的方向發(fā)展。