今日早盤，A股市場呈現高位震蕩態勢，AI主線內部出現分化現象。昨日表現強勁的白酒板塊未能延續漲勢，出現“一日游”行情，導致主要股指走勢出現分化。截至午間休市，上證指數報4087.86點，下跌0.14%；深證成指下跌0.26%，創業板指上漲0.21%，科創綜指上漲1.03%。

在MLCC（多層片式陶瓷電容器）領域，行業龍頭風華高科表現搶眼。早盤開盤不到9分鐘，該公司股價便觸及漲停板，截至午間收盤，漲停封單超過9萬手。數據顯示，自4月28日以來，風華高科股價累計漲幅已達109%，實現翻倍；今年以來累計漲幅更是接近200%。受此影響，其他MLCC概念股也同步走強，商絡電子漲幅超過19%，昀冢科技漲幅超過13%，康達新材、鴻遠電子、火炬電子等公司股價均收獲漲停。

MLCC作為AI技術發展不可或缺的核心被動元件，在電路系統中承擔著耦合、去耦、平滑、濾波等關鍵功能。在AI服務器領域，MLCC的應用覆蓋了一到三級電源全鏈路。據TrendForce數據，英偉達VR200 NVL72服務器將使用約60萬個MLCC，較現有GB300平臺高出30%以上。中信證券預測，2026年全球服務器MLCC出貨量將達到千億顆規模，約占當前市場整體出貨量的2%；到2030年，這一數字有望突破4000億顆，年均復合增長率約40%。由于服務器對MLCC的性能要求更高，其平均單價可能是普通領域產品的3至5倍甚至更高。

目前，全球MLCC市場主要由日韓廠商主導，其中村田（Murata）占據約40%的市場份額，在汽車MLCC領域更是占據約50%的份額。近年來，中國廠商通過積極導入客戶和擴大產能，逐步提升市場份額。中信證券認為，隨著海外龍頭廠商聚焦AI領域導致的產能擠出，本土廠商有望在本輪產業周期中受益，初期通過份額提升獲得增長，若行業漲價持續超預期，還可能跟進漲價并加速推進AI服務器、車規等高規格產品的國產化進程。

PCB（印制電路板）概念股在早盤同樣表現活躍。奕東電子、宏和科技、諾德股份等公司股價收獲漲停，銅冠銅箔、電連技術、國際復材漲幅均超過10%。消息面上，建滔積層板于5月27日向客戶發出漲價通知，決定將板料價格上調10%，PP（半固化片）價格上調20%。公司解釋稱，漲價原因是近期銅價持續高位運行，玻璃布價格不斷上漲且供應緊張。此次漲價是建滔積層板年內第四次調價，累計漲幅已超過40%。據PCB廠商知情人士透露，建滔下游客戶目前沒有議價空間，所有客戶均執行統一售價。

PCB行業龍頭滬電股份在5月27日接待機構調研時表示，AI技術已從大規模預訓練階段全面轉向推理應用、商業化落地和全球化擴張的新階段。大規模云數據中心正在向人工智能與高性能計算集群轉型，推動全球主要云服務提供商大幅增加資本支出，加速部署AI服務器和高速網絡交換機等計算基礎設施，為PCB行業帶來強勁的結構性增長動力。公司同時指出，面向數據通訊應用領域的PCB需求爆發式增長，吸引了大量同行通過激進資本開支和產能擴張切入市場。隨著行業產能持續擴張，成熟技術平臺的準入門檻將降低，未來競爭可能趨于同質化和白熱化，利潤空間面臨結構性擠壓。另一方面，PCB技術升級正在重構行業競爭格局，行業可能呈現“入場者多、通關者少”的局面，高階PCB產品市場將加速向具備全球化產能協同和頂尖研發實力的頭部企業集中，呈現明顯的結構性分化特征。