2月首個交易日，A股市場延續(xù)調(diào)整態(tài)勢，三大主要指數(shù)集體走低。板塊表現(xiàn)分化明顯，有色金屬板塊呈現(xiàn)劇烈震蕩，衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)與人工智能概念沖高后回落，而芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的則在低位盤整。市場分析認(rèn)為，近期黃金、白銀等貴金屬價格飆升催生的有色行情情緒已逐步釋放，隨著財(cái)報(bào)季來臨，業(yè)績確定性較強(qiáng)且供需格局優(yōu)化的行業(yè)有望成為機(jī)構(gòu)重點(diǎn)布局方向。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)近期成為市場關(guān)注焦點(diǎn)。截至1月30日，國內(nèi)外多家設(shè)備廠商披露2025年業(yè)績預(yù)告，均呈現(xiàn)超預(yù)期增長態(tài)勢。以中證半導(dǎo)指數(shù)成分股為例，中微公司、長川科技、寒武紀(jì)等權(quán)重股陸續(xù)發(fā)布年報(bào)預(yù)告，營收與凈利潤均實(shí)現(xiàn)雙增長，其中寒武紀(jì)、中科飛測更首次實(shí)現(xiàn)歸母凈利扭虧。海外龍頭方面，ASML與KLA最新財(cái)報(bào)同樣顯示業(yè)績?nèi)娉A(yù)期，印證行業(yè)景氣度持續(xù)攀升。

全球產(chǎn)業(yè)格局變化中，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)表現(xiàn)亮眼。Global Net最新發(fā)布的2025年全球芯片設(shè)備制造商TOP20榜單顯示，中國入圍企業(yè)數(shù)量較2022年增加至三家。具體來看，北方華創(chuàng)排名從第八躍升至第五，中微公司首次入榜即位列第十三，兩家公司均為半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）標(biāo)的指數(shù)權(quán)重股。業(yè)內(nèi)人士指出，海外技術(shù)封鎖倒逼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速補(bǔ)短板，本土設(shè)備商正通過技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)份額提升。

存儲芯片市場迎來新一輪漲價周期。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2026年第一季度通用DRAM合約價預(yù)計(jì)環(huán)比上漲55%-60%，NAND閃存價格漲幅達(dá)33%-38%，其中消費(fèi)級QLC產(chǎn)品漲幅不低于40%。信達(dá)證券分析認(rèn)為，AI大模型訓(xùn)練帶來的HBM需求爆發(fā)是核心驅(qū)動因素，服務(wù)器DRAM與企業(yè)級SSD需求同步提升，導(dǎo)致消費(fèi)級產(chǎn)品產(chǎn)能被擠占。近期閃迪公布的2026財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績顯示，營收同比增長61%，下季度營收與毛利率指引均超市場預(yù)期，進(jìn)一步驗(yàn)證行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢。

產(chǎn)業(yè)升級背景下，設(shè)備環(huán)節(jié)重要性凸顯。東莞證券指出，存儲芯片占集成電路市場規(guī)模約30%，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出已居全球首位。隨著DRAM、NAND向3D架構(gòu)演進(jìn)，光刻機(jī)需求相對減弱，但刻蝕與薄膜沉積設(shè)備需求將顯著增加，為國產(chǎn)設(shè)備商提供突破機(jī)遇。半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）跟蹤的中證半導(dǎo)指數(shù)，前十大成分股權(quán)重達(dá)75%，覆蓋設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，在上一輪周期及2025年至今的最大漲幅分別達(dá)690%與112%，表現(xiàn)優(yōu)于多數(shù)同類指數(shù)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：基金投資需謹(jǐn)慎，過往業(yè)績不代表未來表現(xiàn)。