近期，PCB（印刷電路板）行業(yè)成為資本市場焦點，板塊內(nèi)多只個股表現(xiàn)強勁，資金持續(xù)凈流入。這一現(xiàn)象背后，是AI算力需求爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)升級的雙重驅(qū)動。高盛、興業(yè)證券、國聯(lián)民生證券等多家機構(gòu)密集發(fā)布研報，普遍看好PCB行業(yè)未來增長潛力，認為其將進入新一輪景氣周期。

高盛在最新報告中指出，AI基礎設施投資正推動中國PCB/CCL（覆銅板）廠商營收快速增長。數(shù)據(jù)顯示，相關企業(yè)平均營收同比增速已從2022年的2%躍升至2025年前三季度的58%。這一趨勢得益于多重因素：AI服務器單機架算力持續(xù)提升，帶動高速連接需求（如800G/1.6T交換機）；PCB層數(shù)增加與高端材料應用推高產(chǎn)品價值量；AI服務器采用更多PCB替代傳統(tǒng)銅纜連接，簡化生產(chǎn)流程；中國廠商加大研發(fā)投入并擴張產(chǎn)能，同時從GPU服務器客戶拓展至ASIC服務器客戶，擴大本土市場份額。

具體到企業(yè)層面，高盛首次覆蓋勝宏科技、滬電股份、生益科技三家龍頭企業(yè)，均給予“買入”評級。報告預測，這三家公司2026-2028年凈利潤年均復合增速將分別達57%、47%、50%，2028年營業(yè)利潤率有望擴大至33%、26%、20%。高盛分析稱，隨著AI服務器向更高算力、更短信號鏈演進，PCB技術壁壘持續(xù)提升，客戶更傾向依賴技術領先企業(yè)保障產(chǎn)品質(zhì)量與交付時效，這將抑制新進入者，維持行業(yè)良好競爭格局。

國內(nèi)券商觀點與高盛形成共振。國信證券指出，AI訓練集群規(guī)模從幾十卡擴展至數(shù)百卡，直接拉動算力板卡、交換機等硬件需求，PCB作為核心承載與互聯(lián)載體，迎來結(jié)構(gòu)性增長機遇。長江證券進一步分析，算力架構(gòu)從GPU服務器向正交化、無線纜化轉(zhuǎn)型，對PCB材料損耗提出更高要求，推動行業(yè)向高多層、高階HDI（高密度互連）技術升級，M9感光絕緣樹脂、PTFE（特氟龍）等新材料加速測試應用。

技術升級與需求爆發(fā)共同推高PCB價值量。興業(yè)證券測算，未來2-3年，隨著midplane（中板）、正交背板、CoWoP（板上芯片封裝）等新方案落地，PCB加工難度與附加值將顯著提升，成為算力產(chǎn)業(yè)鏈中確定性較強的環(huán)節(jié)。國聯(lián)民生證券補充稱，具備高多層、高精度生產(chǎn)能力的企業(yè)將直接受益，建議關注勝宏科技、生益科技、滬電股份、鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、世運電路等標的。

盡管前景樂觀，機構(gòu)也提示潛在風險：海外科技大廠資本開支可能不及預期，AI技術迭代速度可能放緩，行業(yè)擴產(chǎn)或引發(fā)競爭加劇，導致盈利水平承壓。上述觀點均基于近期公開研報整理，不構(gòu)成投資建議，投資者需謹慎評估風險。