在CES 2026展會上，科技公司xMEMS憑借一項名為“μCooling”的創(chuàng)新散熱技術(shù)成為焦點。這項技術(shù)有望打破傳統(tǒng)旋轉(zhuǎn)風扇在電子設(shè)備散熱領(lǐng)域的壟斷地位，為處理器散熱問題提供全新解決方案。

長期以來，散熱問題始終困擾著現(xiàn)代處理器的發(fā)展。傳統(tǒng)散熱方案依賴旋轉(zhuǎn)風扇，但這種設(shè)計不僅會產(chǎn)生噪音，還存在防水性能不足的缺陷。xMEMS研發(fā)的“μCooling”熱管理系統(tǒng)另辟蹊徑，采用固態(tài)MEMS（微機電系統(tǒng)）揚聲器替代機械扇葉，通過聲波驅(qū)動氣流實現(xiàn)散熱功能。

研發(fā)團隊通過技術(shù)突破將微型揚聲器的振動頻率提升至50kHz以上的超聲波頻段。這種高頻振動既超出人耳聽覺范圍，又能在特定方向形成穩(wěn)定氣流。經(jīng)過精密設(shè)計的內(nèi)部導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，可將聲波產(chǎn)生的氣流精準導(dǎo)向發(fā)熱元件，實現(xiàn)定向散熱效果。

在展會現(xiàn)場的智能眼鏡演示區(qū)，xMEMS通過對比實驗直觀展示了技術(shù)優(yōu)勢。實驗裝置中，配備μCooling模塊的鏡腿與普通鏡腿同時運行，前者在持續(xù)微氣流作用下溫度顯著降低。這項特性對可穿戴設(shè)備尤為重要——當處理器緊貼人體太陽穴時，有效散熱能大幅提升佩戴舒適度。

針對智能手機等緊湊型設(shè)備，xMEMS設(shè)計了微米級超薄風道系統(tǒng)。該方案可在手機內(nèi)部構(gòu)建高效氣流通道，μCooling模塊每分鐘能輸送0.1立方英尺（約2.83升）空氣流經(jīng)核心組件。雖然數(shù)據(jù)看似微小，但對于內(nèi)部空間極度有限的智能手機而言，這種靜音隱蔽的散熱方式已能顯著改善熱管理表現(xiàn)。